Per questo motivo, è ideale per applicazioni di nuova generazione, come i modelli linguistici di grandi dimensioni (LLM), i modelli linguistici visivi (VLM) e i trasformatori di visione (ViT) di piccole dimensioni.
L'EPC-R7300 Orin Nano Super, insieme a Jetpack 6.2, introduce progressi nelle prestazioni dell'IA, rendendolo la piattaforma ideale per l'implementazione di LLM, VLM e ViT di piccole dimensioni. Grazie alle capacità migliorate di GPU, CPU e memoria, l'Orin Nano Super supporta in modo efficiente modelli con meno di 10 miliardi di parametri, consentendo attività come la comprensione e la generazione del linguaggio naturale direttamente su dispositivi embedded. Questa capacità supporta diverse applicazioni embedded, tra cui l'IA conversazionale nella robotica, le interfacce vocali per l'IoT, la traduzione in tempo reale, l'analisi del settore retail, l'elaborazione dei dati e la visione industriale. Supportando LLM, VLM e ViT di piccole dimensioni, Jetson Orin Nano Super offre agli sviluppatori una soluzione potente, efficiente e incentrata sulla privacy, consentendo l'intelligenza embedded in tempo reale in tutti i settori.
Il PC industriale Advantech EPC-R7300, dedicato all'intelligenza artificiale, è progettato per soddisfare le diverse esigenze di elaborazione degli sviluppatori, grazie alle sue funzionalità di I/O, tra cui RS-485, bus CAN e numerose porte Ethernet. Basato su NVIDIA JetPack, l'EPC-R7300 garantisce una migrazione agevole dall'ecosistema di sviluppo NVIDIA e semplifica l'integrazione abilitando automaticamente gli I/O senza la necessità di installare o configurare driver aggiuntivi. Per le applicazioni di intelligenza artificiale edge, come l'inferenza di immagini, che richiedono input da telecamera di alta qualità, l'EPC-R7300 supporta interfacce per telecamere USB e IP, risultando ideale per i sistemi di visione artificiale. Offre inoltre un'uscita con risoluzione 4K tramite la porta HDMI 2.0, garantendo al contempo una connettività dati affidabile grazie a due porte LAN GbE. Per espandere la funzionalità, l'EPC-R7300 include 2 porte USB 3.2 Gen 1, 3 slot M.2 per moduli wireless ed espansione di archiviazione (1x 2230 E-Key: supporta Wi-Fi 6 e Bluetooth, 1x 3042/52 B-Key: abilita la connettività 4G/5G, 1x 2280 M-Key: viene fornito con un SSD NVMe da 128 GB preinstallato, con capacità di espansione aggiuntiva.
Il Box PC IA EPC-R7300 con Orin Nano Super è progettato per resistere ad ambienti industriali difficili, grazie a un ampio intervallo di temperatura operativa (-20 ~ 60 °C / -4 ~ 140 °F), un ampio intervallo di alimentazione in ingresso (9 ~ 36 VDC) e un'elevata tolleranza alle vibrazioni (3,0 Grms).
Progettato per soddisfare diverse esigenze applicative in un unico kit, l'EPC-R7300 offre fino a cinque configurazioni I/O posteriori, tra cui porte seriali (RS-232, RS-485), DIO isolati, USB 2.0 e un hub GbE a 4 porte per l'espansione della capacità del sistema. Tutti i controller delle periferiche I/O sono integrati nel Board Support Package (BSP) con NVIDIA Jetpack 6.2, consentendo all'EPC-R7300 di offrire funzionalità eccellenti senza ulteriori integrazioni.
