Lo sviluppo del YSi-V 12M TypeHS2 è stato concepito per accelerare l'elaborazione grazie a un hardware di elaborazione delle immagini migliorato e ad algoritmi di ispezione delle immagini ottimizzati, raggiungendo un incremento di oltre il 20% nella velocità di ispezione tridimensionale rispetto al modello precedente. Nello specifico, il nuovo modello offre un significativo aumento di velocità di circa il 40% rispetto al modello precedente su circuiti stampati (PCB) con numerosi punti di montaggio dei componenti.
Tra le nuove funzionalità, spicca la modalità ad alta precisione, che consente di acquisire immagini tridimensionali nitide. La modalità ad alta risoluzione di 7 μm integra un sistema ottico di imaging tridimensionale completamente nuovo e dedicato, migliorando significativamente la riproducibilità di componenti estremamente piccoli fino a 0,201 (0,25 x 0,125 mm) e aumentando la ripetibilità delle misurazioni di altezza.
Inoltre, l'ottimizzazione dei parametri di acquisizione delle immagini e l'utilizzo di algoritmi di nuova concezione hanno reso la capacità di ispezione compatibile con i componenti WLCSP e FOWLP sottili e altamente integrati, il cui utilizzo sul mercato è aumentato notevolmente dall'anno scorso.
