Sistemi embedded
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La crescente complessità dei sistemi embedded, trainata da tendenze quali i veicoli software-defined, l'edge intelligence e le infrastrutture di intelligenza artificiale, ha messo in luce i limiti dei flussi di lavoro di sviluppo tradizionali. In questo contesto, Renesas presenta Renesas 365, una piattaforma aperta e intelligente che ridefinisce la progettazione elettronica attraverso un approccio basato su modelli e un flusso digitale continuo.
Questo articolo analizza l'architettura, le funzionalità e i contributi tecnici di questa piattaforma, nonché il suo impatto sull'intero ciclo di vita dello sviluppo embedded.
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Red Pitaya ha annunciato un'importante espansione delle sue capacità di sincronizzazione multicanale e streaming ad alta velocità sulla piattaforma STEMlab 125-14 Gen 2. Dopo la presentazione della serie STEMlab PRO Gen 2 all'Embedded World dello scorso anno, la presentazione di quest'anno si concentra sulle prestazioni a livello di sistema. Gli ingegneri possono ora combinare più schede STEMlab in configurazioni altamente sincronizzate e configurabili, ampliando significativamente la capacità di input e output, mantenendo al contempo un preciso allineamento di clock e trigger sull'intero sistema.
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ADLINK Technology Inc. ha lanciato la famiglia ADLINK MXM di moduli grafici integrati e acceleratori AI basati sull'architettura NVIDIA Blackwell. Disponibili nei formati standard MXM 3.1 di tipo A/B, i nuovi moduli offrono prestazioni scalabili ed efficienza energetica per le applicazioni di nuova generazione in ambito AI, robotica e edge computing.
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Sfera Labs ha lanciato la scheda di espansione M.2 LTE Module X2 Series (X2BW10XM2Z), una nuova scheda intercambiabile che aggiunge connettività cellulare LTE e posizionamento GNSS ai server Strato Pi Max XL e XS. Strato Pi Max è un controller industriale compatto e versatile basato sul Raspberry Pi Compute Module 4 o 5.
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MIPS, società di GlobalFoundries, e Green Hills Software, azienda specializzata in sicurezza e protezione per sistemi embedded, hanno annunciato la loro collaborazione per offrire un SDK di sicurezza sviluppato congiuntamente. Questa nuova soluzione accelererà la certificazione della sicurezza funzionale e il time-to-market per i sistemi automotive e industriali di nuova generazione, orientati alla conformità ASIL-D/SIL 3/4.
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Congatec ha presentato una nuova serie di moduli COM Express 3.1 Type 6 Compact. I nuovi moduli conga-TCRP1 si basano sui più recenti processori AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series con 4 o 6 core e supportano intervalli di temperatura industriali da -40 a +85 °C
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DATA MODUL amplia il suo portfolio di sistemi embedded con un potente computer a scheda singola (SBC) del suo partner FORLINX Embedded. Il nuovo SBC OK3588 è basato sul processore Rockchip RK3588 AIoT e consente il controllo simultaneo di quattro display indipendenti con contenuti video differenti
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La Eclipse Foundation presenterà un ampio portafoglio di tecnologie che comprende IoT industriale, software per il settore automobilistico, intelligenza artificiale edge, sistemi operativi in tempo reale e allineamento normativo per lo sviluppo di software.
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Kontron annuncia la disponibilità in produzione di serie del suo nuovo modulo a banda larga 5G M.2, l'IB17M-W. Sviluppato a Berlino e prodotto a Düsseldorf, il modulo combina elevate prestazioni con la connettività 5G globale ed è particolarmente adatto per applicazioni industriali, trasporto ferroviario e avionica.
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Arrow Electronics e Infineon Technologies AG hanno annunciato REF_ARIF240GaN, un design di riferimento da 240 W con tecnologia USB Power Delivery (PD) 3.2 per applicazioni di controllo motori alimentate a batteria che richiedono elevate prestazioni ed efficienza energetica in un formato compatto.
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SmartMCD TB9M001FTG è una nuova scheda di sviluppo per il controllo motori di MIKROE, azienda specializzata in soluzioni embedded che riduce drasticamente i tempi di sviluppo offrendo prodotti hardware e software innovativi basati su standard collaudati. Consente agli sviluppatori di creare rapidamente proof of concept, prototipi e programmare nuovi progetti embedded.
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ADLINK Technology Inc. annuncia l'ampliamento del proprio portfolio con quattro sistemi Edge AI ad alte prestazioni di classe server: la scheda server ISB-W890 e i server GPU AXE-7440GW, AXE-7420GWA e AXE-7220GW. Questa nuova gamma, basata su processori Intel Xeon 600, è in grado di gestire carichi di lavoro più intensivi dal punto di vista computazionale, consentendo l'elaborazione di immagini in tempo reale di alto livello, analisi avanzate e intelligenza artificiale generativa su larga scala in ambiente edge.
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