Sistemi embedded

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Categoria: Sistemi embedded

22 febbraio 2019

Dalle macchine da caffè ai termostati e ai sistemi di irrigazione, i microcontrollori PIC sono il cuore di milioni di applicazioni embedded. Quando gli sviluppatori migrano le applicazioni di nuova generazione basate su PIC al cloud, devono affrontare le complessità legate ai protocolli di comunicazione, alla sicurezza e alla compatibilità hardware.

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21 febbraio 2019

Microchip annuncia la nuova soluzione PolarFire™ per l'elaborazione di immagini e video basata su FPGA, progettata per affrontare le sfide legate allo sviluppo di algoritmi complessi che consentano ai sistemi di acquisire e visualizzare informazioni e immagini ad alta risoluzione.

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14 febbraio 2019

Kontron presenta la mITX-CFL-S, una nuova scheda madre Mini-ITX industriale basata su processori Intel® di ottava generazione. È disponibile con processori Intel® Core™ o Intel® Xeon® E3. Questo rende la scheda adatta a un'ampia gamma di applicazioni embedded, tra cui intrattenimento elettronico, automazione industriale, controllo di processo, server di storage per piccole imprese, workstation entry-level per applicazioni mobili o cloud, transcodifica multimediale o edge computing in ambito IoT.

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13 febbraio 2019

Kontron presenta il modulo Qseven-Q7AMX8X con processore NXP i.MX8X in configurazioni dual-core e quad-core per terminali di rete in applicazioni industriali.

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13 febbraio 2019

Kontron offre moduli COM Express® con fino a 128 GB di memoria DDR4 non-ECC/ECC: il modulo COM Express® COMe-bDV7 con processori Intel Atom® C3000 in un fattore di forma base di tipo 7 e il modulo COMe-bCL6 con processori Intel® Xeon® E o Intel® Core^™di ottava generazione in un fattore di forma base di tipo 6.

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7 febbraio 2019

Demmel Products presenta la sua nuova linea di prodotti JoC (Java on a Chip) all'Embedded World 2019, Padiglione 1, Stand 371. Il modulo controller programmabile Java, che occupa un'area di soli 24x36 mm, è stato progettato per un'ampia gamma di applicazioni nei sistemi intelligenti. Il JoC, altamente integrato, ridurrà drasticamente i costi di sviluppo e i tempi di commercializzazione.

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4 febbraio 2019

Premier Farnell offre MATRIX Voice di MATRIX Labs, disponibile su Farnell element14 in Europa e Newark element14 in Nord America. MATRIX Voice consente a utenti, maker e designer di creare in modo rapido ed efficiente applicazioni IoT basate su comportamenti attivati ​​dal suono.

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30 gennaio 2019

Würth Elektronik eiSos offre il modulo Wi-Fi Calypso, un modulo wireless compatto e integrato per sistemi embedded in applicazioni industriali. L'interoperabilità e la conformità ai relativi requisiti di sicurezza sono garantite dalla certificazione Wi-Fi.

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28 gennaio 2019

Premier Farnell distribuisce il nuovo Raspberry Pi Compute Module 3+, che offre prestazioni termiche migliorate e la facilità d'uso del Raspberry Pi 3 Model B+ in un formato più compatto, con una selezione di varianti di memoria adatte a un'ampia gamma di applicazioni embedded, tra cui dispositivi IoT e sistemi di automazione, monitoraggio e controllo industriale.

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25 gennaio 2019

RS Components (RS), marchio commerciale di Electrocomponents plc, ha annunciato la disponibilità di una nuova scheda Arduino con funzionalità di rete wireless WiFi e una maggiore potenza di elaborazione rispetto al modello precedente, grazie all'integrazione di un nuovo microprocessore a 8 bit di Microchip.

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16 gennaio 2019

Mouser Electronics, Inc. offre il kit prototipo BLE PSoC 6 di Cypress Semiconductor. Grazie al facile accesso a un massimo di 36 ingressi e uscite generici (GPIO), questo kit economico e compatibile con i test a bordo offre una soluzione completa che aggiunge la connettività Bluetooth® Low Energy 5.0 alle applicazioni Internet of Things (IoT), inclusi prodotti per la casa intelligente, dispositivi indossabili, elettrodomestici e dispositivi IoT industriali.

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11 gennaio 2019

RS Components (RS), marchio commerciale di Electrocomponents plc, ha integrato un nuovo portafoglio di moduli avanzati basati su circuiti integrati FPGA e system-on-chip (SoC) di Trenz Electronic.