Sistemi embedded
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RS Components (RS), marchio commerciale di Electrocomponents plc, presenta la scheda di sviluppo SmartEverything per l'Internet delle cose di Arrow Electronics.
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In collaborazione con Teleconnect GmbH, Wurth Electronics Midcom annuncia la disponibilità del kit di valutazione SOCRATES™ per modem EFM (Ethernet First Mile) con circuito ausiliario integrato SOCRATES™ SHDSL di Lantiq.
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RS Components (RS), marchio commerciale di Electrocomponents plc, presenta la nuova gamma di moduli elettronici E-Blocks, compatibili con l'ambiente di sviluppo Flowcode 6 di Matrix Technology Solutions.
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La LT-124-PCIE è l'ultima arrivata nella famiglia di schede di espansione ad alte prestazioni per l'acquisizione video HD e la compressione in tempo reale ad alte prestazioni.
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Arrow presenta il modulo certificato WiLink™ 8 di Texas Instruments (TI), abbinato ai processori Freescale i.MX6. Questo nuovo modulo facilita la connettività Wi-Fi® e Bluetooth® tramite un unico dispositivo, supportando diverse soluzioni embedded.
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congatec AG ha ampliato il proprio portfolio di moduli COM Express Basic con una nuova gamma di moduli embedded di livello server. I nuovi moduli server sono dotati di processori Intel® Xeon® e Intel® Core™ i3/i5/i7 di sesta generazione (nome in codice Skylake).
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congatec AG sta ampliando il suo portfolio di schede madri Thin Mini-ITX di livello industriale, tra cui le schede conga-IA4 con grafica avanzata, processori Intel® Pentium® e Celeron® a 14 nm (nome in codice Braswell) e supporto completo per Windows 10.
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Congatec AG presenta i nuovi moduli entry-level COM Express, in concomitanza con il lancio della nuova generazione di processori embedded di fascia alta di AMD. I nuovi moduli conga-TR3 con SoC AMD Embedded serie R dual-core o quad-core offrono non solo un TDP molto più scalabile da 12 a 35 W, ma anche..
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congatec AG amplia il suo portafoglio di moduli informatici di dimensioni pari a una carta di credito con l'integrazione dei nuovi processori Intel® Pentium® e Celeron® a 14 nm (nome in codice Braswell) nei moduli COM Express Mini.
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Shuttle presenta quattro varianti dei suoi modelli NC01U. Questi barebone sottili da 29 mm si basano sui processori Intel Broadwell di ultima generazione. Per coprire tutte le possibili applicazioni, sono disponibili con processori Celeron, Core i3, Core i5 e Core i7 pre-saldati.
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congatec AG sta ampliando il proprio portafoglio prodotti per lo standard Qseven, il più diffuso, offrendo moduli COM (Computer-on-Modules) in formato μQseven, di dimensioni inferiori a quelle di una carta di credito (40 mm x 70 mm).
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Arrow Electronics presenta l'ultima novità della sua gamma di strumenti di sviluppo: la scheda di valutazione Arrow DECA, dotata delle soluzioni di alimentazione Enpirion® di Altera e del FPGA MAX 10®.
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