Il kit contiene un modulo MCU target CAPTIVATE-FR2633, un CAPTIVATE-PGMR eZ-FET con tecnologia EnergyTrace™ e bridge di comunicazione HID, una scheda di isolamento CAPTIVATE-ISO per UART, I2C e SBW, una dimostrazione di autocapacità CAPTIVATE-BSWP (Out-of-Box Experience), una demo di mutua capacità CAPTIVATE-PHONE con feedback aptico e canale di guardia e una demo di rilevamento di prossimità e gesti CAPTIVATE-PROXIMITY.
La scheda MCU è basata sul microcontrollore MSP430FR2633 e il kit include una scheda di debug/programmazione con tecnologia EnergyTrace che misura il consumo energetico utilizzando l'ambiente di sviluppo integrato (IDE) Code Composer Studio™ di TI. Il kit include anche schede sensore per la valutazione di autocapacità, mutua capacità, rilevamento di prossimità e rilevamento di gesti. Gli utenti possono valutare il microcontrollore MSP430FR2633 con la tecnologia touch CApTIvate, che offre la soluzione touch capacitiva a più alta risoluzione sul mercato. I microcontrollori MSP con tecnologia CapTIvate sono i microcontrollori touch capacitivi a più basso consumo del settore, offrendo un'immunità al rumore di 10 V rms e il supporto per design antipolvere, utilizzabili anche con i guanti.
Caratteristiche e vantaggi del kit di sviluppo:
Design modulare
• Diversi pannelli di rilevamento possono essere collegati tramite un connettore comune.
• La logica di programmazione/debug è separata dalla MCU, a differenza di un LaunchPad che ha entrambi i componenti su un unico PCB. Ciò consente di inserire un modulo di isolamento tra i due per il test/la messa a punto, o per il modulo di programmazione/debug utilizzato per lo sviluppo del prodotto sul sistema.
• Il PCB della MCU target dispone di connettori per il collegamento alla scheda BoosterPack™, consentendo di utilizzarla come BoosterPack per un altro kit di sviluppo LaunchPad™, come il LaunchPad MSP-EXP432P401R.
Orientato alle applicazioni
• I pannelli di rilevamento inclusi nel kit sono progettati per simulare applicazioni reali.
• La valutazione di una nuova applicazione consiste semplicemente nel tracciare un PCB di base a 1 o 2 strati con un'impronta per il connettore del sensore, oppure semplicemente nel posizionare gli elettrodi con nastro di rame e collegarli al connettore.
Facile accesso ai dati
• La tecnologia di profilazione energetica EnergyTrace consente l'acquisizione di profili energetici senza la necessità di apparecchiature di misurazione.
• L'interfaccia di comunicazione HID-Bridge consente un facile trasferimento dei dati di debug tra il target e un PC tramite UART o I2C.
