Oltre a soluzioni di raffreddamento personalizzate, schede madri e servizi di progettazione, congatec offre ora tutto ciò di cui i progettisti hanno bisogno per la prossima generazione di piattaforme di elaborazione embedded e edge di fascia alta. E con il nuovo standard COM-HPC Mini, anche le soluzioni con spazi limitati possono ora beneficiare di prestazioni superiori e di un numero significativamente maggiore di nuove interfacce ad alta velocità. Intere famiglie di prodotti possono quindi migrare al nuovo standard PICMG senza richiedere modifiche sostanziali alla progettazione interna del sistema o all'involucro.
Le innovazioni più rilevanti: COM-HPC Mini.
Fiore all'occhiello della fiera Embedded World di congatec sono i primi prototipi dei progetti COM-HPC Mini. Lanciati ufficialmente dopo la ratifica definitiva della nuova specifica da parte del PICMG, i primi moduli COM-HPC Mini ad alte prestazioni saranno equipaggiati con i nuovi processori Intel Core di tredicesima generazione (nome in codice Raptor Lake), che rappresentano l'ultimo punto di riferimento per i sistemi embedded di fascia alta e l'edge computing lato client.
Grazie ai moduli COM ad alte prestazioni recentemente introdotti da congatec con processori Intel Core di tredicesima generazione nei formati COM-HPC Client Size A e Size C, gli sviluppatori hanno ora a disposizione l'intera larghezza di banda di questa nuova generazione di processori nello standard COM HPC. Grazie alla connettività di nuova generazione, lo standard COM-HPC apre nuovi orizzonti per gli sviluppatori di progetti innovativi in termini di velocità di trasmissione dati, larghezza di banda I/O e densità di prestazioni, impossibili da raggiungere con COM Express. Inoltre, i moduli compatibili con COM Express 3.1 di congatec con processori Intel Core di tredicesima generazione contribuiscono a proteggere gli investimenti nei progetti OEM esistenti, ad esempio offrendo opzioni di aggiornamento per una maggiore velocità di trasmissione dati tramite il supporto PCIe Gen 4.
Il formato COM-HPC Mini è pensato principalmente per progetti ad alte prestazioni e ultracompatti, come PC per montaggio su guida DIN o dispositivi palmari e tablet rugged. Tuttavia, COM-HPC Mini risolve anche il problema più complesso che gli sviluppatori di sistemi COM Express ultracompatti si trovavano ad affrontare quando desideravano passare a COM-HPC per sfruttare le più recenti tecnologie di interfaccia. Il formato COM-HPC Size A, il più piccolo fino ad oggi, non lo permetteva: con le sue dimensioni di 95 x 120 mm (11.400 mm²), è quasi il 32% più grande del formato COM Express Compact, che misura 95 x 95 mm (9.025 mm²). In termini di ingombro, è 25 mm troppo largo per migrare i progetti COM Express esistenti a COM-HPC. Poiché COM Express Compact è il formato COM Express più diffuso e solo il mercato di fascia alta utilizza ancora il formato COM Express Basic, ancora più grande, molti sviluppatori si sono trovati di fronte a notevoli difficoltà, anche solo in termini di dimensioni di progettazione del sistema. Ma più piccolo è sempre possibile. Ecco perché il COM-HPC Mini, con le sue dimensioni di soli 95 x 60 mm, rappresenta una vera rivoluzione, aprendo la strada a possibilità completamente nuove in termini di prestazioni elevate, in particolare per i numerosi sistemi ultracompatti.
