I nuovi moduli COM conga-HPC/cRLS nel formato COM-HPC Size C (120x160 mm) sono destinati ad aree applicative che richiedono prestazioni multi-core e multi-thread eccezionalmente elevate, cache di grandi dimensioni e capacità di memoria massicce, combinate con un'elevata larghezza di banda e una tecnologia I/O avanzata. I mercati di riferimento includono applicazioni industriali, medicali e edge ad alte prestazioni che utilizzano intelligenza artificiale (IA) e apprendimento automatico (ML), nonché tutti i tipi di soluzioni di sistemi embedded e edge con requisiti di consolidamento del carico di lavoro, per i quali congatec supporta anche le tecnologie hypervisor di Real-Time Systems.
“Con un massimo di 8 core ad alte prestazioni attualmente in esecuzione in parallelo a 16 core efficienti, le varianti con socket dei processori Intel Core di tredicesima generazione migliorano i nostri moduli COM HPC per offrire ancora più opzioni per rendere l'edge computing più potente ed efficiente attraverso il consolidamento dei carichi di lavoro”, spiega Jürgen Jungbauer, Senior Product Line Manager di congatec. I sistemi connessi all'IoT devono elaborare in parallelo numerose attività e, se gli OEM non vogliono implementare questa connettività tramite sistemi adattivi, devono integrare macchine virtuali nelle loro soluzioni. Maggiore è il numero di core forniti da un modulo COM, più semplice diventa questo processo.
Caratteristiche:
Il miglioramento più notevole nei processori Intel Core di 13a generazione con socket è l'aumento fino al 34% nelle prestazioni multithread e fino al 4% nelle prestazioni single-thread[1], nonché un impressionante incremento del 25% nelle prestazioni di inferenza di classificazione delle immagini[1], rispetto ai processori Intel Core di 12a generazione. Il supporto aggiunto per DDR5-5600 e l'aumento della cache L2 e L3 in alcune varianti contribuiscono a prestazioni multithread ancora più eccezionali. I miglioramenti dei core di calcolo in questa architettura ibrida ad alte prestazioni, che attualmente offre fino a 8 Performance Core e 16 Efficiency Core, sono completati da una larghezza di banda USB 3.2 Gen 2x2 migliorata fino a 20 Gigabit al secondo nei nuovi moduli congatec COM-HPC Size C.
Il nuovo modulo congatec COM-HPC/cRLS nel fattore di forma COM-HPC Size C sarà disponibile nelle seguenti varianti:
Gli ingegneri applicativi possono implementare i nuovi moduli COM-HPC sulla scheda di interfaccia applicativa Micro-ATX congatec (conga-HPC/mATX) per moduli COM-HPC di tipo client, sfruttando immediatamente tutti i vantaggi e i miglioramenti di questi nuovi moduli in combinazione con la connettività PCIe ultraveloce.
