Il kit di sviluppo di facile utilizzo contribuisce a ridurre i tempi che intercorrono tra il prototipo e la produzione, alleggerendo il carico di lavoro degli ingegneri.
La soluzione supporta due CPU che operano in modo indipendente e simultaneo, con un'ampia memoria SRAM integrata. Il Master IO-Link a otto porte è controllato da una CPU; l'altra CPU presenta un'architettura con motore R-IN e supporta la comunicazione Industrial Ethernet con livelli superiori, come i PLC, senza la necessità di microcontrollori, microprocessori o memorie esterne come la DDR. L'integrazione delle due CPU in un piccolo package LFBGA da 12 mm x 12 mm facilita inoltre la progettazione di PCB compatti.
Caratteristiche principali della soluzione Master IO-Link RZ/N1S:
Un ambiente di sviluppo robusto riduce il periodo di valutazione del sistema a soli sei mesi
. Il kit di sviluppo all-in-one consente agli utenti di iniziare immediatamente la valutazione e accelerare il time to market.
La scheda offre una prototipazione rapida con connettività IO-Link a otto porte e connessioni a qualsiasi dispositivo slave IO-Link.
Il software di esempio prequalificato del partner TMG TE riduce i tempi tradizionalmente necessari per passare dal prototipo alla produzione di massa.
Design ottimizzato per spazi limitati e ambienti industriali.
• 6 MB di SRAM on-chip eliminano la necessità di memoria esterna.
• Il piccolo package LFBGA da 12 mm x 12 mm rende la soluzione master ideale per circuiti stampati in applicazioni industriali con spazio limitato.
