Questi moduli sono progettati per applicazioni che richiedono prestazioni multi-core e multi-thread eccezionali, cache di grandi dimensioni, enormi capacità di memoria, elevata larghezza di banda e tecnologie I/O avanzate.
Le applicazioni previste includono diagnostica per immagini in ambito medico, test e misurazioni, comunicazioni e reti, vendita al dettaglio, energia e settore bancario. Altri casi d'uso comprendono la videosorveglianza per il monitoraggio del traffico, nonché applicazioni di automazione come l'ispezione ottica, che beneficiano anch'esse delle prestazioni migliorate del modulo.
I nuovi moduli conga-HPC/cBLS COM-HPC Client Size C sono ideali per applicazioni ad alte prestazioni e in tempo reale con consolidamento del carico di lavoro. L'hypervisor integrato nel firmware del modulo offre accesso diretto ai vantaggi del consolidamento del sistema. Il modulo rappresenta un'alternativa economicamente vantaggiosa alle schede madri tradizionali, in particolare per le applicazioni che richiedono costantemente prestazioni di picco e che quindi necessitano di frequenti aggiornamenti. Rispetto alle schede madri, i moduli COM standardizzati offrono una scalabilità superiore e un percorso di aggiornamento semplice tramite la sostituzione del modulo, anche tra diverse generazioni di processori. Non sono necessarie modifiche fondamentali alla progettazione.
“L'architettura di calcolo eterogenea, dotata di potenti schede grafiche Intel® e Deep Learning Boost, trasforma il modulo in un server ad alte prestazioni e a basso consumo energetico, in grado di eseguire inferenze AI per applicazioni edge ad alta intensità energetica. Se utilizzato come GPGPU, offre un rapporto prezzo-prestazioni unico.” “La compatibilità con Intel® TSN e TCC fornisce una base ideale per applicazioni di rete in tempo reale in settori quali la tecnologia medica, l'automazione e le soluzioni industriali”, spiega Jürgen Jungbauer, Senior Product Line Manager di congatec.
Pronti per le applicazioni e disponibili come Hypervisor-on-Module,
i nuovi moduli COM congatec conga-HPC/cBLS offrono fino a 42 linee PCIe, di cui 16 con PCIe Gen 5 e fino a 12 con PCIe Gen 4. La grafica integrata Intel®, con un massimo di 32 unità di esecuzione, garantisce prestazioni di inferenza AI eccezionali per le applicazioni di intelligenza artificiale edge. Per le applicazioni critiche, è disponibile la veloce memoria DDR5-4000 con supporto ECC.
I nuovi moduli client COM-HPC di dimensioni C sono disponibili anche come moduli aReady.COM preconfigurati e pronti all'uso, inclusi sistemi operativi validati e con licenza preinstallati come ctrlX OS, Ubuntu e/o RT-Linux. Tra le funzionalità opzionali figurano il consolidamento del sistema con aReady.VT e la connettività IoT. Per accelerare ulteriormente il time-to-market, i moduli possono essere precaricati con l'applicazione client, consentendo agli utenti di integrarli semplicemente nei propri sistemi finiti. Grazie all'integrazione dell'Hypervisor-on-Module nel firmware, i moduli COM offrono una soluzione estremamente conveniente e flessibile per la progettazione di sistemi, sostituendo più sistemi in diversi casi d'uso. Esempi includono sistemi di test e misurazione per la visualizzazione, il controllo in tempo reale delle celle di produzione con HMI e gateway IoT e server edge nelle reti intelligenti.
Inoltre, l'ecosistema ad alte prestazioni e i servizi di progettazione di congatec semplificano lo sviluppo delle applicazioni. Il portfolio di servizi include pacchetti completi di supporto per schede, schede di interfaccia applicativa pronte per la valutazione e la produzione, soluzioni di raffreddamento personalizzate, documentazione e formazione complete e misurazioni dell'integrità del segnale ad alta velocità. Gli sviluppatori di applicazioni possono anche installare i nuovi moduli COM-HPC sulla scheda di interfaccia applicativa Micro-ATX di congatec (conga-HPC/mATX) per moduli client COM-HPC. Ciò consente l'accesso immediato a tutti i vantaggi e i miglioramenti dei nuovi moduli, inclusa la connettività PCIe ultraveloce.
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