I moduli Intel® Atom™ con processori Celeron® e Pentium® offrono una potente grafica di nona generazione e prestazioni per watt eccezionali, consentendo la realizzazione di progetti ancora più potenti con un consumo energetico ancora inferiore. Questo, unito a una disponibilità a lungo termine di 10 anni, rende i nuovi moduli di fascia alta a basso consumo la soluzione ideale sia per i progetti COM Express Compact di livello base che per le piattaforme Qseven di fascia alta.
Le aree di applicazione dei nuovi Computer-on-Module di congatec si estendono a numerosi sistemi embedded altamente specializzati e applicazioni IoT. Ciò richiede un design personalizzato, ad alte prestazioni, senza ventole e un fattore di forma a basso consumo energetico, da 5W a 12W. Queste applicazioni includono gateway IoT e sistemi di controllo industriale, macchine e dispositivi con interfaccia grafica (GUI), dispositivi medicali, sistemi di digital signage, distributori automatici e stazioni di distribuzione, nonché la mobilità elettrica (eMobility), ovvero l'intera gamma di dispositivi mobili robusti, dispositivi palmari e sistemi di bordo. Alcune schede madri utilizzano persino moduli onboard standard per accelerare il time-to-market, con aggiornamenti di sistema che richiedono solo la sostituzione del modulo.
“I nuovi progetti di Congatec si rivolgono all'intera gamma di applicazioni embedded e IoT a basso consumo. I due nuovi moduli sono i fiori all'occhiello dell'ampia roadmap di Congatec per i più recenti processori Intel® Atom™, Pentium® e Celeron®, basati sulla nuova microarchitettura a 14 nm altamente ottimizzata di Intel. Nel corso dell'anno verranno presentati una gamma di prodotti standard, come le schede SMARC 2.0 Pico-ITX e Mini-ITX, nonché schede di interfaccia personalizzate e progetti completamente su misura, alcuni dei quali già ordinati”, afferma Martin Danzer, Head of Product Management di congatec AG. “Con questa vasta gamma di standard di formato complementari, insieme ai nostri servizi di progettazione e produzione embedded, semplifichiamo notevolmente lo sviluppo di applicazioni di piccole dimensioni, altamente integrate e ricche di funzionalità.”
Tutti i fattori di forma supporteranno applicazioni in tempo reale. Queste applicazioni beneficeranno dell'hardware integrato conforme al protocollo IEEE 1588 Precision Time Protocol (PTP), in grado di fornire una precisione di temporizzazione al nanosecondo. Le implementazioni software alternative richiedono microsecondi. È inoltre presente un DSP audio hardware integrato che può essere utilizzato per nuove applicazioni di riconoscimento vocale. Un'altra comoda funzionalità è la possibilità di passare da una configurazione statica delle corsie PCIe basata su hardware a una configurazione flessibile basata su software, che consente di utilizzare le corsie GbE predefinite dei moduli anche per altri scopi.
Caratteristiche principali:
I nuovi moduli di funzionalità in tempo reale congatec Qseven e COM Express Compact integrano processori Intel® Atom™ E3930, E3940 ed E3950 a basso consumo per un intervallo di temperatura industriale esteso da -40 °C a +85 °C, oppure sono dotati dei più potenti processori Intel® Celeron® dual-core e quad-core N3350 e N4200 Intel Pentium. Un aspetto fondamentale è che le varianti di moduli di livello industriale con processori Intel Atom dispongono di un'interfaccia di raffreddamento con tappo che si collega direttamente al processore. Pertanto, non è necessario alcun blocco di calore in rame aggiuntivo per la maggior parte delle installazioni più semplici e per la dissipazione del calore. Tutti i moduli sono dotati di grafica Gen 9 ad alte prestazioni, che offre fino a 18 unità di esecuzione e supporta funzionalità di codifica e decodifica 4K per HEVC4, H.264, VP8, SVC e MVC.
Cosa rende speciale il nuovo modulo Qseven?
Grazie a un massimo di 8 GB di RAM DDR3 a basso voltaggio integrata, il nuovo conga-QA5 supporta la risoluzione 4K su un massimo di tre display, controllabili tramite LVDS a doppio canale, eDP, DP 1.2 e/o HDMI 1.4. Per la connettività IoT e l'espansione generale, è dotato di un'interfaccia Gigabit Ethernet, quattro linee PCIe e sei porte USB, di cui una USB 3.0. Ulteriori periferiche possono essere collegate tramite un'interfaccia SPI e un'interfaccia seriale. Sono inoltre disponibili due ingressi per telecamera MIPI CSI. Per l'integrazione dello storage, sono offerti fino a 64 GB di memoria flash con veloce eMMC 5.5, SATA 2x o 6 Gbps e un SDIO. I segnali audio vengono gestiti tramite HDA.
Cosa rende speciale il nuovo modulo COM Express Compact?
Il nuovo conga-TCA5 supporta fino a 8 GB di memoria SODIMM a bassa tensione e la risoluzione 4K su un massimo di tre display, controllabili tramite LVDS a doppio canale, eDP, DP 1.2 e/o HDMI 1.4. Per la connettività IoT e l'espansione generale, offre un'interfaccia Gigabit Ethernet, quattro linee PCIe 2.0 e sei porte USB, di cui tre USB 3.0 e una USB OTG con funzionalità host/client. È possibile collegare periferiche aggiuntive tramite due porte SPI, una porta LPC e due interfacce UART. Sono inoltre disponibili due ingressi per telecamera MIPI CSI. Per l'integrazione dello storage, è possibile utilizzare fino a 64 GB di memoria flash con veloce eMMC 5.1, oppure due porte SATA da 6 Gbps e una porta SDIO. I segnali audio vengono gestiti tramite HDA. Un TPM 2.0 opzionale completa il set di funzionalità del modulo COM Express Compact.
Tutti i moduli includono il supporto software per Windows 10, comprese le versioni di Windows 10 IoT, e per tutti i sistemi operativi Linux attualmente in uso. Il BSP includerà anche il supporto per l'ultima versione di Wind River IDP 3.1. Sono inoltre disponibili supporto per integrazioni personalizzate, un'ampia gamma di accessori e servizi opzionali di progettazione e produzione per schede di interfaccia e configurazioni di sistema specifiche.
Core del processore Intel® Smart Cache [MB] Frequenza/Burst [GHz] TDP [W] Unità di esecuzione grafica
Intel® Pentium® N4200 4 2 1.1 / 2.5 6 18
