I nuovi moduli sono progettati specificamente per applicazioni esigenti che richiedono elevate prestazioni in sistemi sigillati e senza aria. Sono caratterizzati da un TDP configurabile di 15 watt e sono dotati esclusivamente di SoC ULV a basso consumo basati sulla nuova microarchitettura a 14 nm. Rispetto ai moduli da 15 watt con processori di quinta generazione (nome in codice Broadwell), gli utenti beneficiano di prestazioni grafiche e di elaborazione migliorate, maggiore efficienza energetica e velocità di I/O più elevate.
Le applicazioni tipiche per i moduli COM Express compatti senza ventilazione forzata di congatec includono la visione industriale e medicale, la tecnologia per sale di controllo centralizzate, i terminali per la vendita al dettaglio, le interfacce uomo-macchina (HMI), la robotica, il gaming professionale, l'infotainment, l'audio-video professionale, la videosorveglianza intelligente, il controllo di veicoli autonomi, la consapevolezza situazionale assistita da computer e le applicazioni di digital signage di fascia alta. I sistemi a triplo display senza scheda grafica, ad esempio negli spazi commerciali e nei chioschi, dove i sistemi integrati controllano fino a tre casse o distributori automatici indipendenti, forniscono un ulteriore esempio della loro applicazione.
"Abbiamo prodotto i nuovi moduli compatti COM Express conga-TC170 in concomitanza con il lancio dei nuovi processori Intel Core, poiché i nostri clienti desiderano avere accesso al mercato alle tecnologie più recenti il più rapidamente possibile", spiega Gerhard Edi, Chief Technology Officer di congatec.
"I nuovi moduli compatti congatec, basati su processori Intel Core di sesta generazione, offrono eccellenti velocità di elaborazione e prestazioni grafiche, un'elevata velocità di I/O per una maggiore flessibilità del sistema e un'ampia gamma di opzioni di alimentazione, funzionalità e prestazioni per soddisfare qualsiasi applicazione IoT", ha commentato Samuel Cravatta, Direttore della linea di prodotti Internet of Things Group di Intel.
Gli utenti dei nuovi moduli di elaborazione beneficeranno dell'elevato livello di standardizzazione e scalabilità dei moduli COM Express, unitamente a un'ampia documentazione, alle implementazioni di controllo di livello industriale di congatec e a un'assistenza clienti completa. Ciò consente ai produttori di apparecchiature di integrare in modo rapido ed efficiente le più recenti tecnologie di elaborazione nelle proprie applicazioni. Tutti i moduli sono offerti con disponibilità a lungo termine e almeno sette anni di supporto software. Il supporto software include, ad esempio, funzionalità di sicurezza avanzate, nonché aggiornamenti regolari di UEFI/BIOS e patch BSP. I clienti beneficiano di un supporto affidabile per l'intero ciclo di vita delle loro applicazioni.
Innovazioni tecniche nel dettaglio
I moduli conga-TC170, dotati di connettore COM Express a 6 pin, integrano le versioni ULV-SoC dei processori Intel Core i3/i5/i7 di sesta generazione. Per la prima volta, offrono un TDP (Thermal Design Power) configurabile da 8,5 a 15 watt, semplificando la correlazione tra applicazione e progettazione termica del sistema. Anche l'alimentazione è stata ottimizzata, contribuendo, insieme alla nuova microarchitettura, all'efficienza energetica e consentendo un turbo boost più potente.
Un'altra novità è il supporto per RAM dual-channel veloce fino a 32 GB, che nella versione DDR4 offre una larghezza di banda molto maggiore ed è molto più efficiente rispetto alla versione DDR3.
La grafica integrata Intel di nona generazione, che debutta con questa nuova microarchitettura, offre il funzionamento indipendente di un massimo di tre display 4K a 60Hz tramite DisplayPort 1.2. Per la prima volta è supportato anche HDMI versione 2.0, così come DirectX 12 per una grafica 3D più veloce basata su Windows 10. Ora, oltre alla decodifica, anche la codifica di HEVC, VP8, VP9 e VDENC sono supportate dall'hardware. Per la prima volta è possibile la trasmissione bidirezionale a basso consumo energetico di video ad alta definizione. Altri miglioramenti includono il numero di porte USB 3.0 (ora 4), porte SATA Gen 3 (ora 3), porte PCIe Gen 3 (ora 6) e AMT (ora versione 11.0).
Altre interfacce COM Express a 6 pin includono PEG, Gigabit Ethernet, 8 porte USB 2.0, LPC più I²C e UART. Le interfacce MIPI opzionali consentono il collegamento diretto di sensori per telecamere CSI2. Il sistema operativo è supportato da tutte le distribuzioni Linux e dalle varianti di Microsoft Windows, incluso Microsoft Windows 10. L'offerta di congatec è completata da eccellenti opzioni di progettazione semplificata, come dissipatori di calore, schede di interfaccia e kit di sviluppo, nonché da moduli SMART per la gestione della batteria.
