Grazie a funzionalità come la memoria Intel Optane 2 opzionale e l'USB 3.1 Gen2, le attività quotidiane risultano ancora più efficienti. I core del processore consentono una pianificazione efficiente delle attività e supportano anche l'utilizzo del software hypervisor RTS per un'ulteriore ottimizzazione delle prestazioni I/O dai canali di input ai core del processore.
Progettate per ambienti difficili e con spazio limitato, le nuove schede e i moduli con processori Intel Core i7, Core i5, Core i3 e Celeron di fascia alta sono i primi del settore a offrire una disponibilità a lungo termine di oltre 10 anni. Questo nuovo principio di progettazione embedded x86 viene lanciato a congatec e in tutto il panorama dei fornitori di schede embedded con il rilascio delle nuove schede con processori Intel Core Mobile di ottava generazione. In particolare, rispondendo alle esigenze di ciclo di vita più lungo dei settori dei trasporti e della mobilità, queste nuove schede e moduli sono perfettamente adatti anche a tutte le altre applicazioni embedded, come apparecchiature mediche e controlli industriali, client edge embedded e HMI, consentendo cicli di vita estesi senza costi aggiuntivi per i clienti.
“Uno dei nostri obiettivi principali è semplificare al massimo l'utilizzo della tecnologia embedded per i nostri clienti OEM. Per questo offriamo i nostri nuovi moduli e schede embedded basati su processori Intel Core Mobile di ottava generazione, ora con una durata di oltre 10 anni e un accordo di acquisto last minute che garantisce fino a 15 anni di disponibilità a lungo termine fin dall'inizio, dato che 7 anni sono spesso insufficienti per molti settori dell'embedded computing di fascia alta. Il nostro ciclo di vita esteso, che peraltro non comporta costi aggiuntivi, aiuta gli OEM a prolungare il ciclo di vita dei propri prodotti per un ritorno sull'investimento ancora migliore”, spiega Christian Eder, Direttore Marketing di congatec.
In passato, molte applicazioni embedded di fascia alta tendevano ad avere cicli di vita inferiori a sette anni, poiché spesso richiedevano un incremento delle prestazioni da parte dei processori di nuova generazione prima di raggiungere tale traguardo. Tuttavia, con l'aumento dei requisiti di certificazione in diverse nuove aree applicative embedded, come i veicoli mobili, gli OEM sono ora ugualmente interessati a cicli di vita più lunghi. Estendere il ciclo di vita delle piattaforme embedded x86 standard a 10 o addirittura 15 anni al di fuori della piattaforma rappresenta quindi un vantaggio significativo per i clienti dell'intero mercato dell'informatica embedded.
“Siamo molto lieti di poter disporre di versioni embedded di questa nuova architettura Intel con una disponibilità a lungo termine di oltre 10 anni. Cicli di vita più lunghi sono un requisito fondamentale in molte delle applicazioni mobili a cui ci rivolgiamo in ambienti difficili, dove è necessario acquisire e registrare flussi di dati ad alta velocità per il riconoscimento di oggetti 3D, l'imaging LiDAR e la mappatura mobile. Questo è lo stesso requisito che i nostri clienti finali si aspettano dai nostri data logger utilizzati per il monitoraggio delle reti wireless e il collaudo dei sistemi nel settore automobilistico, o dai data logger per veicoli di prova che memorizzano e analizzano flussi di dati ad alta velocità provenienti da sensori esterni su unità a stato solido o dischi rigidi”, spiega Thomas Hagios, CEO di MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH.
Caratteristiche dettagliate:
i nuovi moduli COM Express Type 6 conga-TC370, le schede SBC embedded da 3,5 pollici conga-JC370 e le schede madri Thin Mini-ITX conga-IC370 integrano i più recenti processori Intel Core i7, Core i5, Core i3 e Celeron con una disponibilità a lungo termine di 15 anni. La memoria è progettata per soddisfare le esigenze di consolidamento delle applicazioni su più sistemi operativi su un'unica piattaforma: sono disponibili due slot DDR4 SODIMM con velocità fino a 2400 MT/s per un totale fino a 64 GB. Per la prima volta, è ora supportato nativamente lo standard USB 3.1 Gen2 con velocità di trasferimento di 10 Gbps, che consente di trasferire anche video UHD non compressi da una videocamera USB o da qualsiasi altro sensore di visione. Le nuove schede SBC da 3,5 pollici offrono queste prestazioni tramite un connettore USB-C che supporta anche una DisplayPort++ e l'alimentazione per le periferiche, consentendo una connessione a singolo cavo per video, touch e alimentazione. I moduli COM Express supportano lo stesso set di funzionalità sulle schede madri. Le interfacce aggiuntive variano a seconda del fattore di forma, ma tutte supportano un totale di tre display UHD indipendenti a 60 Hz con risoluzioni fino a 4096x2304 pixel, nonché una porta Gigabit Ethernet (una con supporto TSN). Le nuove schede e i moduli offrono tutte queste e molte altre interfacce con un TDP conveniente di 15 W, scalabile da 10 W (800 MHz) a 25 W (fino a 4,6 GHz in modalità Turbo Boost).
