I nuovi moduli Lattice Snap, basati sulla collaudata tecnologia SiBEAM® a 60 GHz di Lattice, consentono ai produttori di integrare facilmente collegamenti wireless a 60 GHz ad alta velocità e a corto raggio nei propri prodotti. Per semplificare ulteriormente il processo di progettazione, Lattice ha incluso i moduli Snap, conformi ai requisiti normativi di diverse giurisdizioni, nel suo Snap Evaluation Kit per una rapida prototipazione e un time-to-market più veloce.
 
I moduli Snap offrono una larghezza di banda full-duplex di 12 Gbps a latenze subframe, rendendo questa tecnologia ideale per sostituire i connettori fisici, come USB. Eliminando il
Grazie a questo connettore, è possibile ottimizzare il design industriale dei nuovi prodotti, rendendoli più sottili, leggeri e meno dannosi, pur mantenendo una connessione robusta e ad alta velocità. Per consentire una prototipazione più rapida sia per i clienti esistenti che per i nuovi, Lattice ha creato l'Instant Evaluation Kit, che include moduli, linee guida per la progettazione del sistema e strumenti avanzati per il rilevamento dei bug.
 
Le caratteristiche principali dei moduli Snap includono:

- Regolazione della potenza completamente integrata, sincronizzazione, progettazione dell'antenna a 60 GHz e conformità normativa

- Un approccio plug-and-play per abilitare un collegamento wireless a corto raggio e ad alta velocità.
 
Ulteriori informazioni o una citazione di
 
Lattice alla Embedded World Conference 2018 - Norimberga, Germania.
Lattice sarà presente alla Embedded World 2018, dove presenterà i moduli Snap insieme ad altri prodotti e soluzioni tecnologiche destinati ai mercati industriale, automobilistico e dei beni di consumo. Per incontrare Lattice, visitate il padiglione 4, stand n. 4-278 alla Fiera di Norimberga da martedì 27 febbraio 2018 a giovedì 1 marzo 2018.