Grazie alle loro prestazioni eccezionali, i nuovi moduli conga-TS170 CoM saranno molto richiesti per applicazioni di elaborazione delle immagini ad alte prestazioni in ambito industriale e medicale, nonché per server IoT di livello industriale e server multimediali con virtualizzazione. Esempi includono la codifica video basata su GPGPU, l'ispezione approfondita dei pacchetti e l'analisi di big data. Altri ambiti di applicazione comprendono piccoli server client industriali con infrastruttura di desktop virtuale VDI. Per la gestione di queste applicazioni IoT, M2M e Industria 4.0, il nuovo modulo conga-TS170 offre anche potenti strumenti di tipo server. Grazie alla tecnologia Intel® vPro e al controller di gestione della scheda Congatec con watchdog timer e controllo in caso di interruzione di corrente, il modulo è completamente equipaggiato per attività di controllo, gestione e manutenzione da remoto, e persino per la gestione out-of-band.
Caratteristiche dettagliate:
Il modulo conga-TS170 integra il processore Intel® Xeon® E3-1515M v4 di ultima generazione a 14 nm. Supporta fino a 32 GB di memoria SO-DIMM DDR4-2133 ECC ultraveloce per applicazioni server ad alta intensità di dati. La grafica integrata Intel® Gen9 Iris™ Pro offre 72 unità di esecuzione con una frequenza di clock massima di 1150 MHz. Per le attività di elaborazione parallela, supporta OpenCL 2.0 e DirectX 12, nonché OpenGL 4.4 per la grafica 3D ad alte prestazioni, su un massimo di tre display 4K (3840 x 2160) indipendenti tramite HDMI 1.4 e DisplayPort 1.2. Per le applicazioni legacy, sono disponibili un'uscita LVDS a doppio canale e un'uscita VGA. Supporta inoltre la codifica e la decodifica accelerata via hardware di video HEVC, VP8, VP9 e VDENC.
Oltre alla grafica PCI Express Gen 3.0 (PEG), la scelta di interfacce I/O disponibili include 8x PCI Express Gen 3.0, 4x USB 3.0, 8x USB 2.0, LPC e I²C. È possibile collegare SSD e altri dispositivi di archiviazione di massa non volatili tramite 4x SATA 3.0, con supporto per RAID 0, 1, 5 e 10. È compatibile con i principali sistemi operativi Linux e Microsoft Windows, incluso Windows 10. Una suite completa di componenti aggiuntivi, come soluzioni di raffreddamento, schede di interfaccia e kit di sviluppo, completa l'offerta per facilitare la progettazione.
