Rispetto ai moduli basati sulla precedente generazione di SoC AMD Embedded G-Series, il nuovo SoC conga-TR3 con processore dual-core AMD GX-217GI offre prestazioni grafiche superiori fino al 30% e prestazioni complessive del sistema superiori del 15%. Inoltre, il SoC AMD G-Series supporta memorie DDR4 più veloci ed efficienti, PCI Express Gen 3.0 per espansioni specifiche del client e la potente accelerazione grafica DirectX 12. Questo posiziona il nuovo modulo come la prima scelta per molte applicazioni embedded esigenti. Con un TDP massimo configurabile di 12-15 watt, è ideale anche per progetti senza ventilazione forzata.
Poiché questi nuovi processori AMD serie G sono compatibili a livello di pin con i SoC AMD Embedded serie R (denominati Merlin Falcon) e si basano sulla stessa microarchitettura, i produttori di sistemi beneficiano di un'elevatissima scalabilità, che consente loro di implementare in modo rapido ed efficiente soluzioni, dalle più semplici alle più avanzate, con un unico modulo. Nel segmento delle applicazioni ad alte prestazioni per la grafica, il nuovo modulo conga-TR3 offre il prezzo ottimale per le applicazioni ad alto volume.
Lo spettro di applicazioni spazia dai giochi ad alta intensità grafica e dalle applicazioni di digital signage con due display 4K, all'analisi di immagini e video nei sistemi di visione industriale, alla tecnologia di visualizzazione in ambito sanitario e alle applicazioni per la vendita al dettaglio, i punti vendita e l'automazione. Altri casi d'uso includono applicazioni ad alta intensità di calcolo come il perceptual computing, i firewall di rete con ispezione approfondita dei pacchetti (DPI) e l'analisi di big data. Grazie al supporto HSA 1.0, tali carichi di lavoro possono essere distribuiti tra la CPU e i core grafici altamente paralleli, garantendo un ambiente a bassissimo consumo energetico.
Dettagli tecnici:
Il nuovo modulo COM Express Basic conga-TR3 con connettore a 6 pin è dotato del processore dual-core AMD Embedded G-Series SoC GX-217GI, con frequenza da 1,7 GHz a 2,0 GHz, e supporta fino a 32 GB di memoria DDR4, opzionalmente con ECC. La nuova architettura AMD Graphics Core Next (GCN) di terza generazione gestisce fino a due display 4K Ultra HD indipendenti a 60Hz tramite DisplayPort 1.2 e HDMI 2.0. Supporta inoltre OpenGL 4.0 e DirectX 12 per una grafica 3D più veloce su Windows 10. Gli acceleratori hardware integrati consentono lo streaming video HEVC bidirezionale a basso consumo energetico.
Grazie al supporto di HSA 1.0 e OpenCL 2.0, i carichi di lavoro vengono assegnati direttamente a un'unità di elaborazione più efficiente. Nelle applicazioni critiche per la sicurezza, il processore di sicurezza AMD integrato offre crittografia e decrittografia RSA, SHA e AES con accelerazione hardware.
Il nuovo modulo supporta COM Express a 6 pin con 1x4 PCIe 3.0, 1x PEG, Gigabit Ethernet, 4 porte USB 3.0/2.0, 4 porte USB 2.0, SPI, I²C e LPC, SDIO e 2x UART. È garantita la compatibilità con i sistemi operativi Linux, Microsoft Windows 10, Windows 8.1 e, opzionalmente, Windows 7. Sono inoltre disponibili servizi di progettazione e produzione embedded per schede di interfaccia personalizzate, insieme a una vasta gamma di accessori per facilitare la progettazione.
