Saranno progettati per soddisfare i requisiti dei mercati IoT di prossima generazione, dove dovranno gestire ed elaborare grandi quantità di dati.
Questo nuovo standard si è reso necessario perché lo standard COM Express Type 7 esistente, introdotto nel 2016, non è in grado di soddisfare i nuovi requisiti, come la comunicazione dati 5G. Le applicazioni future includeranno la sincronizzazione e l'elaborazione dei dati in tempo reale da parte di macchinari su linee di produzione o in altri ambienti per l'automazione industriale. Sistemi di difesa, diagnostica per immagini e magazzini robotizzati saranno altre applicazioni comuni per questo modulo ad alte prestazioni.
I cinque standard del modulo COM-HPC (A ~ E) utilizzeranno 800 pin tramite due nuovi connettori ad alta velocità con almeno 4 x 100 pin ciascuno e due connettori scheda-scheda da 400 pin.
Insieme ad altri miglioramenti, ciò si traduce in una maggiore potenza in ingresso e in capacità di espansione I/O ottimizzate. Le dimensioni della scheda disponibili consentono l'utilizzo di processori di fascia alta. I modelli COM-HPC più grandi supportano da 4 a 8 slot di espansione di memoria DIMM. Inoltre, il TDP del modulo supporta processori fino a 110 W; per confronto, COM-Express arriva solo fino a 65 W. COM-HPC accetta una potenza in ingresso superiore a 300 W e raggiunge prestazioni eccellenti in dispositivi ad alte prestazioni. La dimensione E incorpora fino a 1 TB di memoria con una capacità di memoria 8x DIMM. La dimensione C offre 128 GB con 4x SODIMM (Figura 1).
COM-HPC raggiunge larghezze di banda superiori grazie a innovativi connettori scheda-scheda di tipo BGA. Queste soluzioni, compatibili con PCIe 4.0 e PCIe Gen 5 (32 GT/s), possono supportare fino a 65 linee. Sono dotate di porte per 4x USB 4.0 o USB 3.2 Gen 2 x 2, fino a 10GBASE-T, e 8x porte 25GBASE-KR con segnali sideband. COM-HPC offre inoltre un maggior numero di I/O a basso consumo, come 12x GPIO, SPI, IPMB, I2C e SMBus per una gestione intelligente del sistema.
Advantech introdurrà nel quarto trimestre del 2020 un kit di valutazione COM-HPC denominato SOM-8990 e una scheda madre denominata SOM-DB8900. Questi dispositivi presentano una configurazione di pin di livello server e integrano un processore Intel Xeon® D.
Queste saranno le sue caratteristiche principali:
- Processore Intel® Xeon® D 16 core/TDP 110 W
- Fino a 512 GB di memoria con 8 slot RDIMM/LRDIMM a 288 pin
- PCIe Gen. 3 (x16, x8, x4, x1) con fino a 45 linee, 4 porte USB 3.0 e 2 porte SATA III
- Fino a 4 porte 10GBASE-KR e 1 porta 1000BASE-T
- Configurazione pin: COM-HPC di tipo server
- Dimensioni: Size E 200 x 160 mm (0,65 x 0,52 pollici)
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