Le nuove piattaforme per ambienti ostili introdotte da congatec resistono a temperature estreme, da -40 °C a +85 °C, sono dotate di processori saldati BGA per resistere a urti e vibrazioni, nonché a un'elevata resistenza alle interferenze elettromagnetiche (EMI), e possono essere disponibili, a richiesta, con un rivestimento protettivo per proteggere le piattaforme da condensa, acqua salata e ingresso di polvere.
Uno dei punti salienti delle presentazioni è stato il Computer-on-Module (COM) x86 di fascia alta per ambienti estremi, basato sugli standard COM-HPC e COM Express. I moduli conga-HPC/cTLU COM-HPC Client Size A e i moduli conga-TC570 COM Express Compact sono disponibili con i nuovi processori Intel Core Scalable di undicesima generazione per temperature estreme che vanno da -40 °C a +85 °C. Entrambi i moduli sono i primi a supportare le prestazioni PCIe x4 Gen 4 per la connessione di periferiche con un'enorme larghezza di banda.
Le piattaforme robuste di Congatec, con opzioni di temperatura operativa estese da -40 °C a +85 °C, basate su processori Intel Atom serie x6000E, Intel Celeron e Pentium serie N e J, sono disponibili come moduli COM nei fattori di forma SMARC, Qseven, COM Express Compact e Mini, nonché come computer a scheda singola (SBC) Pico-ITX. Sono particolarmente efficaci nei mercati industriali in tempo reale, offrendo non solo prestazioni superiori, ma anche Time-Sensitive Networking (TSN), Intel Time-Coordinated Computing (Intel TCC), supporto per hypervisor Real-Time Systems (RTS) e ECC configurabile tramite BIOS.
La presentazione è completata dall'esposizione del modulo COM SMARC 2.1 con processore i.MX 8M Plus. Con un consumo di soli 2-6 watt, questa piattaforma di elaborazione embedded e edge a bassissimo consumo per ampi intervalli di temperatura vanta quattro potenti core di processore Arm Cortex-A53 e un'unità di elaborazione neurale (NPU) aggiuntiva, per una potenza di calcolo AI fino a 2,3 TOPS. Progettati per l'inferenza AI e l'apprendimento automatico edge, i moduli sono ottimizzati anche per l'elaborazione e l'analisi dei dati provenienti dal processore di segnale immagine (ISP) a doppia telecamera, ricevuti tramite le due interfacce MIPI-CSI integrate.
Il pacchetto completo include robuste opzioni di raffreddamento passivo, un rivestimento protettivo opzionale contro la corrosione causata da umidità o condensa, un elenco di layout consigliati per la scheda madre e componenti specificamente progettati per un intervallo di temperatura esteso, al fine di garantire la massima affidabilità. A completare questa gamma di caratteristiche tecniche, offriamo un servizio completo che comprende la verifica della temperatura, test di conformità del segnale ad alta velocità, servizi di progettazione e tutte le sessioni di formazione necessarie per semplificare l'utilizzo delle tecnologie per sistemi embedded di congatec.
