Le schede madri di livello industriale offrono anche un TDP (Thermal Design Power) completamente configurabile da 15 a 7,5 watt, fino a 32 GB di RAM DDR4 e supporto multi-monitor 4K. Questi vantaggi sono completati da una serie completa di interfacce per la connessione diretta di diverse schede di espansione specifiche per l'industria, come schede SIM, telecamere CMOS a basso costo e lettori di schede. Un altro vantaggio di queste schede madri è la loro disponibilità a lungo termine, fino a sette anni, e un design robusto in grado di resistere ad ambienti difficili. Per gli OEM, questi vantaggi si traducono in una progettazione più semplice e in un processo di sviluppo prodotto più efficiente in termini di costi e tempi.
Grazie alla loro elevata scalabilità, le nuove schede conga-IC170 Thin Mini-ITX sono ideali per un'ampia varietà di applicazioni industriali. Queste spaziano da HMI airless, sistemi di controllo e SCADA, potenti e robusti sistemi per chioschi e punti vendita, slot machine e digital signage. Grazie al loro design sottile, con un'altezza di soli 20 millimetri, sono adatte anche per progetti industriali all-in-one e pannelli estremamente sottili. Il supporto opzionale Smart Battery amplia la gamma di implementazioni includendo anche applicazioni portatili alimentate a batteria, come le apparecchiature ecografiche portatili per la tecnologia sanitaria. Il controller di gestione della scheda integrato e il supporto per la tecnologia Intel® Pro™, con Intel® Active Management Technology (Intel® AMT), aumentano l'affidabilità delle installazioni di sistemi IoT distribuiti. E in molti casi, eliminano la necessità di manutenzione in loco.
Caratteristiche principali nel dettaglio:
Le schede madri conga-IC170 Thin Mini-ITX sono dotate di processori Intel® Core™ dual-core della serie U di sesta generazione. La scalabilità parte dal processore entry-level Intel® Celeron® 3995U da 2,0 GHz e arriva fino ai processori Intel® Core™ i3 6100U (2,3 GHz) e i5 6300U (2,4 GHz, 3 GHz in modalità turbo), per arrivare all'Intel® Core™ i7 6600, con una frequenza turbo massima di 3,4 GHz. A seconda della variante del processore, le nuove schede madri offrono un TDP configurabile da 7,5 a 15 watt, semplificando l'allineamento con i requisiti di alimentazione dell'applicazione. Grazie a due slot SO-DIMM, le schede madri supportano fino a 32 GB di memoria DDR4-2133, offrendo una larghezza di banda significativamente maggiore e una migliore efficienza energetica rispetto alle tradizionali implementazioni DDR3. La scheda grafica integrata Intel® Gen9 supporta DirectX 12 e OpenGL 4.4 per una grafica 3D ad alte prestazioni su un massimo di tre display 4K indipendenti a 60Hz (3840 x 1260) tramite due porte DP++ e una porta eDP, con la possibilità di configurare un'interfaccia LVDS a doppio canale a 24 bit. Supporta inoltre la codifica e la decodifica video HEVC, VP8, VP9 e VDENC.
Oltre a quattro slot PCIe (Gen 3), il pacchetto completo di interfacce include anche uno slot mPCIe e un connettore M.2 per l'espansione o un SSD. Sono disponibili quattro porte USB 3.0 e sei porte USB 2.0 per il collegamento di periferiche aggiuntive; due porte Gigabit Ethernet e uno slot per schede SIM offrono connettività M2M e IoT; e un'interfaccia MIPI CSI-2 consente il collegamento diretto di telecamere CMOS a basso costo. Altre interfacce industriali includono due porte COM, una delle quali configurabile per ccTalk, e otto pin GPIO. Un modulo Secure Platform integrato è disponibile come opzione. È possibile collegare dischi rigidi e SSD tramite due porte SATA 3.0 ed è disponibile anche l'audio digitale HD 5.1. Sono supportati tutti i sistemi operativi Linux e Microsoft Windows attualmente in uso, incluso Windows 10. È inoltre disponibile un'ampia selezione di componenti aggiuntivi per facilitare la progettazione, tra cui dissipatori di calore e soluzioni di raffreddamento, pannelli I/O e set di cavi.
