La dissipazione del calore è standardizzata e tutte le soluzioni sono dotate di un dissipatore di calore in metallo massiccio e leggero che disperde in modo rapido ed efficace il calore generato dai punti più caldi della CPU.
A seconda del TDP, il dissipatore può essere ampliato con dissipatori passivi a alette o sistemi di raffreddamento attivi. Congatec offre inoltre le sue tre soluzioni di raffreddamento in un'altezza standardizzata, consentendo agli OEM di implementare in futuro soluzioni di raffreddamento identiche con requisiti di TDP comparabili. Ciò semplificherà notevolmente la scalabilità dei sistemi embedded basati su schede SBC da 3,5 pollici su più generazioni di processori. Le prime configurazioni delle nuove soluzioni di raffreddamento, interamente sviluppate internamente, sono ottimizzate per l'utilizzo con le nuove schede SBC conga-JC370 da 3,5 pollici basate sulla serie di processori Intel® Core™ di ottava generazione (nome in codice Whiskey Lake).
“Per semplificare la progettazione di sistemi embedded da parte dei clienti, la nostra strategia è sempre stata quella di sviluppare soluzioni di raffreddamento personalizzate e ultra resistenti per tutti i nostri fattori di forma. Queste soluzioni sono standardizzate e, una volta attivato il raffreddamento, si distinguono per un MTBF (tempo medio tra i guasti) eccezionalmente lungo che non solo soddisfa, ma addirittura supera tutti i comuni standard di settore. Proseguendo su questa strada, abbiamo ora sviluppato una nuova e unica soluzione di raffreddamento per le nostre schede SBC da 3,5 pollici. Si differenzia significativamente dalle tradizionali schede SBC da 3,5 pollici, dove processore e I/O si trovano sullo stesso lato della scheda. Montando la nostra soluzione sul lato inferiore della scheda, creiamo molto più spazio per sistemi di raffreddamento di grandi dimensioni, semplificando al contempo la progettazione del sistema per gli sviluppatori, poiché il collegamento al case e il flusso d'aria interno del sistema sono standardizzati”, afferma Martin Danzer, Direttore della Gestione Prodotto di congatec, spiegando l'avanzato concetto di raffreddamento per le nuove schede SBC da 3,5 pollici, che sfruttano quasi l'intera superficie del footprint di 146 mm × 102 mm.
I tre sistemi di raffreddamento, costituiti da un dissipatore di calore e da un dissipatore passivo o attivo opzionale, sono progettati per schede SBC da 3,5 pollici e sono stati sviluppati pensando ai processori futuri che richiederanno fino a 45 watt di capacità di raffreddamento in modalità cTDP opportunamente limitate. Il dissipatore di calore si monta su una soluzione di raffreddamento esistente. Per la piattaforma di raffreddamento passivo si consiglia una ventola di sistema esterna. Il raffreddamento attivo è progettato per funzionare in modo autonomo. Per una facile e flessibile integrazione nel sistema, ciascuna delle soluzioni di raffreddamento sopra descritte è disponibile sia in versione filettata che con foro passante.
Il sistema di raffreddamento attivo a ventola, utilizzato ad esempio nei sistemi da 3,5 pollici con processori Intel® Core™ i7 di ottava generazione da 25 watt (i7-8665UE / nome in codice Whiskey Lake), è specificamente progettato per il funzionamento 24 ore su 24, 7 giorni su 7, in ambienti industriali difficili. In questo sistema di raffreddamento completo, le ventole non solo sono montate in modo più sicuro, ma sono anche specificamente progettate per ridurre l'usura. Inoltre, i cuscinetti sono dotati di una speciale guarnizione e di una copertura aggiuntiva per fornire la massima protezione ai componenti meccanici e al lubrificante. Utilizzando olio sintetico ad alte prestazioni come lubrificante, la ventola vanta un MTBF pluridecennale nell'intervallo di temperatura industriale da -45 a +85 °C e offre resistenza agli urti e alle vibrazioni di livello industriale.
