Questi moduli, disponibili in un'ampia varietà di topologie, tra cui configurazioni a semiponte, a ponte intero, trifase e PIM/CIB, offrono ai progettisti la flessibilità necessaria per ottimizzare prestazioni, costi e architettura del sistema. I moduli mSiC BZPACK sono stati testati per soddisfare gli standard HV-H3TRB, che richiedono oltre 1.000 ore di funzionamento, fornendo la sicurezza necessaria per l'utilizzo in applicazioni industriali e nel settore delle energie rinnovabili. Grazie all'involucro con indice di tracciamento comparativo (CTI) di 600 V, alla resistenza Rds(on) stabile in diversi intervalli di temperatura e ai substrati in ossido di alluminio (Al₂O₃) o nitruro di alluminio (AlN), i moduli offrono un isolamento superiore, una gestione termica ottimale e una lunga durata.
“L’introduzione dei nostri moduli di potenza BZPACK mSiC rafforza l’impegno di Microchip nel fornire soluzioni robuste e ad alte prestazioni per gli ambienti di conversione di potenza più esigenti”, ha dichiarato Clayton Pillon, vicepresidente della business unit High Power Solutions di Microchip. “La nostra tecnologia mSiC avanzata consente ai clienti di sviluppare sistemi efficienti e durevoli per i mercati industriali e della sostenibilità.”.
I moduli BZPACK si caratterizzano per il design compatto e senza circuito stampato, i terminali a innesto senza saldatura e il materiale di interfaccia termica (TIM) preapplicato opzionale, che semplificano la produzione e riducono la complessità del sistema. Queste opzioni versatili accelerano l'assemblaggio, migliorano la coerenza produttiva e facilitano la compatibilità con diversi fornitori grazie a fattori di forma standard del settore. Inoltre, i moduli sono progettati per garantire la compatibilità dei pin, semplificandone l'utilizzo.
Le famiglie MB e MC di MOSFET mSiC di Microchip offrono soluzioni robuste per applicazioni industriali e automotive e includono opzioni conformi allo standard AEC-Q101. Questi dispositivi supportano tensioni gate-source comuni (VGS ≥ 15V) e sono forniti in package standard per una facile integrazione. La loro conformità allo standard HV-H3TRB dimostra la loro affidabilità a lungo termine, contribuendo a ridurre il rischio di guasti dovuti a perdite o a fenomeni di degradazione indotti dall'umidità. La famiglia MC incorpora una resistenza di gate che migliora il controllo della commutazione, mantiene un basso consumo energetico e aumenta la stabilità nelle configurazioni di moduli multi-chip. I modelli attuali sono disponibili nei formati TO-247-4 Notch e non incapsulati (waffle pack).
