La piattaforma SIPLACE V è stata progettata da zero. Incorpora un telaio macchina, azionamenti lineari efficienti e sistemi di misurazione con risoluzioni migliorate che consentono accelerazioni più elevate e una maggiore precisione. Questi progressi costituiscono la base per sostanziali miglioramenti delle prestazioni in condizioni di produzione reali. In settori chiave per l'industria elettronica, come l'automotive, l'elettronica di consumo, gli smartphone e le tecnologie IT e di rete, SIPLACE V consente incrementi di prestazioni fino al 30% in ambienti di produzione reali.
“Dopo aver assemblato circa 25.000 moduli piatti e posizionato 7,3 milioni di componenti, possiamo confermare che la prova sul campo della piattaforma SIPLACE V nella nostra produzione ad alta varietà e basso volume è stata un completo successo. Le nuove macchine di posizionamento di ASMPT stabiliscono ancora una volta nuovi standard in termini di prestazioni, flessibilità, qualità ed efficacia produttiva”, afferma Martin Zistler, Vicepresidente dell'Ingegneria Globale di Zollner Elektronik AG.
Un elemento chiave per l'incremento delle prestazioni della piattaforma SIPLACE V è l'evoluzione della tecnologia della testa di posizionamento di ASMPT. Con velocità fino a 52.500 componenti all'ora e una precisione di 25 µm a 3 σ, la testa di raccolta e posizionamento SIPLACE CP20 stabilisce un nuovo punto di riferimento per le applicazioni ad alta velocità.
La versatile testa CPP può passare dalla modalità di raccolta e posizionamento, alla modalità di prelievo e posizionamento e alla modalità mista tramite comandi software. Questa versatilità la rende ideale per complesse applicazioni di assemblaggio misto, elaborando fino a 28.000 componenti all'ora con forze di posizionamento fino a 15 Newton.
La testina di stampa SIPLACE TWIN VHF è progettata per componenti di grandi dimensioni o di forma irregolare. È in grado di lavorare componenti fino a 200 × 150 × 28 millimetri e forze fino a 100 Newton con la massima affidabilità e precisione. Con una capacità produttiva fino a 6.000 componenti all'ora, apre nuove possibilità in ambiti quali l'assemblaggio di componenti complessi, inclusi i BGA, sempre più rilevanti nelle applicazioni di intelligenza artificiale.
Con la piattaforma SIPLACE V, ASMPT SMT Solutions copre l'intero spettro dei componenti, dai chip ultraminiaturizzati 016008M ai componenti di grande formato, dimostrando prestazioni eccezionali nel posizionamento di componenti complessi o con geometrie particolari.
Un'interfaccia universale per la testina di stampa consente cambi rapidi anche durante il funzionamento continuo di SIPLACE V. È disponibile nelle versioni a portale singolo o doppio e può essere configurata con nastri trasportatori a una o due corsie. Opzionalmente, è possibile integrare un modulo di coplanarità 3D per verificare le deformazioni dei componenti e del circuito stampato, garantendo un assemblaggio sicuro anche alla massima velocità. Telecamere aggiuntive migliorano ulteriormente la precisione in applicazioni specializzate.
La piattaforma supporta un'ampia gamma di formati di PCB. Con un doppio nastro trasportatore, elabora schede fino a 400 × 280 mm, e con un singolo nastro trasportatore, fino a 700 × 530 mm. Inoltre, è possibile collegare fino a due unità di vassoi per macchina. Un altro punto di forza è il significativo aumento del numero di posizioni di alimentazione, a prescindere dalle opzioni preinstallate come Smart Pin Support, i cui pin vengono gestiti direttamente dalle teste di posizionamento, eliminando la necessità di un dispositivo di presa pin separato.
ASMPT SMT Solutions integra tutte queste caratteristiche in un ingombro di soli 1,1 × 2,4 metri, stabilendo un nuovo record di produttività per superficie nella produzione elettronica.
ASMPT si basa sulle comprovate caratteristiche qualitative della serie SIPLACE e le amplia con la sua nuova piattaforma. Funzionalità all'avanguardia come i segmenti dell'ugello orientabili individualmente, l'ispezione di ogni singolo componente e la tracciabilità completa sono di serie su ogni macchina. Queste sono completate da telecamere ad alta risoluzione che garantiscono una maggiore precisione nel processo di assemblaggio.
Un altro fattore chiave per l'affidabilità del processo ASMPT è la sua tecnologia di sensori a circuito chiuso, che analizza le altezze dei componenti e i profili dei PCB in tempo reale, regolando automaticamente le forze di posizionamento. Ciò garantisce una qualità costante anche ad alti cicli di produzione.
La nuova piattaforma SIPLACE V si integra perfettamente nel portfolio esistente di ASMPT SMT Solutions. I componenti hardware esistenti, come alimentatori e telecamere, possono continuare a essere utilizzati senza restrizioni. Allo stesso modo, tutte le applicazioni all'interno dell'ecosistema software di ASMPT SMT Solutions sono pienamente compatibili, dal software di stazione alle applicazioni della suite software WORKS e di Factory Solutions.
"La nostra nuova piattaforma SIPLACE V si integra perfettamente nei concetti di linea esistenti", spiega Thomas Bliem, Vicepresidente R&D di ASMPT SMT Solutions. "Questo consente ai produttori di elettronica di modernizzare gradualmente i propri ambienti di produzione, con la completa protezione dell'investimento. Allo stesso tempo, la piattaforma è pronta a fornire le condizioni ideali per i futuri processi di automazione e le applicazioni basate sull'intelligenza artificiale."
