Alimentado por el microcontrolador STM32L4 ARM Cortex®-M4 de ST, que cuenta con 1 MB de memoria Flash y 128 KBytes de SRAM, junto con funciones de seguridad, la nueva placa de Avnet Silica permite a los clientes desarrollar rápidamente aplicaciones de sensórica inteligente que pueden hacer uso de varias opciones de conectividad. Las opciones incluyen conectividad Bluetooth de baja energía, lo que permite una fácil conexión con teléfonos inteligentes, y la conectividad 6LoWPAN sub-GHz para comunicaciones de largo alcance.
El hardware clave de la nueva placa incluye el módulo ST SensorTile, altamente integrado, que mide sólo 13 x 13 mm. El módulo integra el MCU STM32L4, además del procesador de red monomodo BlueNRG-MS Bluetooth de baja potencia (BLE) de muy baja potencia de ST, junto con una amplia selección de dispositivos de detección del ambiente de ST, incluyendo acelerómetro, giroscopio, magnetómetro, barómetro y micrófono. La placa sensor-nodo también ofrece algunos sensores adicionales de ST que proporcionan soporte para humedad, temperatura, proximidad y luz ambiente.
La placa también ofrece conectividad adicional:
- Conexión Sub-GHz a través del módulo de transceptor sub-GHz de RF programable de baja potencia SPSGRF-888 Spirit.
- El TESEO-LIV3, un módulo receptor GNSS, que soporta los principales sistemas mundiales de navegación por satélite para servicios de localización incluyendo GPS / Galileo / Glonass / BeiDou / QZSS.
Y, por último, una etiqueta dinámica NFC / RFID que ofrece fácil asociación y configuración a través de cualquier teléfono inteligente NFC.
Las características adicionales de la placa compatible con mbed incluyen el cargador de batería inalámbrico ST Qi 1.0 y una interfaz ST-LINK integrada para programación y depuración.
Además de la integración de ARM mbed OS 5, la placa también soporta middleware STM32Cube y además es apoyada por demostraciones de software y bibliotecas proporcionadas tanto para mbed OS como STM32Cube.
