El nuevo módulo combina capacidades de procesamiento CPU, GPU y NPU en un formato compacto de 95 × 95 mm, facilitando la ejecución local de aplicaciones de inteligencia artificial con menor dependencia de la conectividad en la nube. Está orientado a sectores como la robótica, la automatización industrial, la visión artificial, el procesamiento de imágenes médicas y los sistemas avanzados de visualización.
Procesadores Intel Core Ultra Series 3 y aceleración de IA
El C6C-PLH admite diferentes procesadores Intel Core Ultra Series 3 con configuraciones de hasta 16 núcleos, acompañados de gráficos Intel Iris Xe con hasta 12 núcleos Xe.
La combinación de CPU, GPU y unidad de procesamiento neuronal permite ejecutar tareas de análisis en tiempo real, inspección visual, detección de anomalías, mantenimiento predictivo y control inteligente directamente en el equipo. La NPU integrada acelera las cargas de trabajo de inteligencia artificial, mientras que la GPU proporciona capacidades de procesamiento gráfico, visualización multimedia y aceleración de vídeo por hardware.
Estas características permiten utilizar el módulo en equipos industriales autónomos, plataformas HMI y sistemas médicos que requieren procesar imágenes y vídeo.
Hasta 96 GB de memoria LPDDR5x y cuatro pantallas independientes
El módulo admite hasta 96 GB de memoria LPDDR5x, con diferentes opciones de ECC en banda para aplicaciones que requieren mayor fiabilidad. También permite conectar hasta cuatro pantallas independientes, facilitando el desarrollo de interfaces de operador y sistemas de visualización avanzada. Entre sus interfaces de comunicación destacan PCI Express Gen 4, USB4 y Ethernet de 2,5 Gb, esta última basada en el controlador Intel i226. La configuración COM Express Type 6 permite integrar el módulo en tarjetas portadoras compatibles y desarrollar sistemas personalizados aprovechando un estándar consolidado.
Preparado para entornos industriales exigentes
El Tria C6C-PLH incorpora características destinadas a aplicaciones industriales con requisitos de disponibilidad y funcionamiento continuo. Entre ellas se encuentran la compatibilidad con Intel Time Coordinated Computing (TCC) y Time Sensitive Networking (TSN), tecnologías orientadas a mejorar la coordinación temporal y las comunicaciones deterministas. También se ofrecen versiones con un rango de temperatura de funcionamiento de −40 a +85 °C, preparadas para operaciones 24/7.
En materia de seguridad, el módulo admite TPM 2.0, mientras que su compatibilidad de software incluye Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024 y una distribución Linux BSP basada en Yocto.
Integración modular y disponibilidad a largo plazo
Tria Technologies complementa el C6C-PLH con tarjetas portadoras de evaluación y soluciones de refrigeración, destinadas a facilitar las fases de desarrollo, prototipado e integración.
Según Daniel Denzler, vicepresidente de Tria Technologies, los clientes industriales necesitan plataformas capaces de ejecutar cargas de trabajo exigentes durante ciclos de vida prolongados, además de disponer de potencia de procesamiento. El fabricante destaca que la arquitectura modular de COM Express permite trasladar los desarrollos de inteligencia artificial desde las primeras pruebas hasta productos industriales escalables y mantenibles.
