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La industria automovilística de la UE instaló 30.650 robots industriales en 2024. Esto representa un descenso interanual del 5 %. Seis de los diez principales países productores de vehículos de la UE registraron pérdidas de dos dígitos. Así lo indica el informe World Robotics 2025 Industrial Robots, presentado por la Federación Internacional de Robótica (IFR).
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Siemens Digital Industries Software ha anunciado que está colaborando con Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE) para desarrollar flujos de trabajo basados en 3Dblox para la plataforma ASE VIPack™ utilizando la solución Innovator3D IC™ de Siemens, que cuenta con la certificación completa para el estándar 3Dblox.
Siemens y ASE han colaborado para validar los flujos de trabajo 3Dblox para tres tecnologías VIPack, entre las que se incluyen Fanout Chip-on-Substrate (FOCoS), Fanout Chip-on-Substrate-Bridge (FOCoS-Bridge) y 2.5D y 3D IC basados en Through Silicon Via (TSV).
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Siemens Digital Industries Software ha anunciado múltiples colaboraciones nuevas con TSMC, entre las que se incluyen certificaciones de productos e iniciativas de habilitación de soluciones de diseño innovadoras para las tecnologías de proceso más nuevas y avanzadas de la fundición.
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En la Cumbre Global de Energía Eléctrica de Huawei celebrada durante HUAWEI CONNECT 2025, Huawei publicó el Informe sobre el índice global de digitalización e inteligencia (GDII) para el sector energético. Este informe tiene como objetivo proporcionar herramientas de evaluación cuantitativa y orientación estratégica en la construcción de futuros sistemas eléctricos para las empresas eléctricas globales a medida que se digitalizan.
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ROHM e Infineon Technologies AG han firmado un memorando de entendimiento para colaborar en encapsulados de semiconductores de potencia de carburo de silicio (SiC) utilizados en aplicaciones como cargadores integrados, energía fotovoltaica, sistemas de almacenamiento de energía y centros de datos de IA.
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El Sr. Tim Kruse, del Departamento de Ingeniería Mecánica y Eléctrica de la Universidad del Sur de Dinamarca, ha sido galardonado con el Premio EPCIA para estudiantes en el 5.ºSimposio sobre componentes pasivos (PCNS), celebrado el 12 de septiembre de 2025 en Sevilla, España, por su excelente trabajo de tesis doctoral.
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Mouser Electronics, Inc anuncia un acuerdo de distribución global con Quantic Evans, proveedor de condensadores de densidad de alta energía para aplicaciones críticas. Los condensadores híbridos de Quantic Evans, conocidos como EVANSCAPS, se utilizan en diversos mercados, incluidos el aeroespacial, de energía y de comunicaciones.
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EnSilica y Codasip anuncian una alianza estratégica para habilitar ASIC personalizados que incorporen CHERI (Capability Hardware Enhanced RISC Instructions), aceleración criptográfica poscuántica (PQC) y funciones avanzadas de seguridad y protección a nivel de sistema. Estos servirán a la industria, la automoción y las infraestructuras nacionales críticas, incluidas las aplicaciones de defensa y aeroespaciales.
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duagon, uno de los principales especialistas mundiales en electrónica embebida para los sectores ferroviario y médico, celebrará su 30 aniversario a finales de septiembre de 2025. La empresa, con sede en Dietikon (Suiza), suministra a sus clientes electrónica embebida innovadora conforme a las últimas normas y estándares. Su tecnología, robusta y segura, está disponible a largo plazo, tanto en forma de componentes individuales como de sistemas informáticos completos.
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Cyient Semiconductors, proveedor de soluciones ASIC/ASSP personalizadas y soluciones de energía inteligente, ha anunciado una alianza estratégica con Anora, proveedor global de servicios de prueba, testabilidad y validación de semiconductores. La colaboración aúna fortalezas complementarias para proporcionar soluciones integrales y completas para el desarrollo de productos semiconductores.
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En su 60 aniversario, Salicru reafirma su liderazgo en soluciones de electrónica de potencia, con un plan de crecimiento basado en la proximidad con el cliente y distribuidor, la internacionalización, la innovación y la capacidad de ofrecer proyectos a medida para sectores críticos.
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Vertiv Holdings Co anunció hoy la adquisición de Waylay NV, una empresa belga de plataformas de software de hiperautomatización e IA generativa, como parte de su inversión continua en tecnologías de monitorización y control basadas en IA para sus sistemas de alimentación eléctrica y refrigeración.
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Bornay Aerogeneradores ha celebrado este martes en sus instalaciones la presentación oficial de Tesla Powerwall 3, la batería doméstica que combina almacenamiento energético y conexión a la red en un único equipo. La presentación estuvo a cargo de Juan Antonio Espada, Account Manager para España y Portugal y Gonzalo García, Technical Manager para España, ambos en representación de Tesla.
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Con el fin de respaldar la elección de los clientes, Anglia Components Plc ha creado una nueva sociedad, ADIOS Electronics Ltd. Sin embargo, a diferencia del modelo tradicional de intermediación, en el que los componentes se adquieren según las necesidades del cliente, ADIOS mantendrá existencias de los productos más demandados.
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Qualcomm Technologies, Inc. y Valeo han anunciado la ampliación de su larga colaboración para ofrecer soluciones de sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS) y conducción autónoma (AD) a la industria automovilística mundial.
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Grupo Bcnvision ha anunciado hoy un acuerdo estratégico que transformará el panorama de la visión artificial industrial en la Península Ibérica. La compañía integra en su porfolio la gama de productos de las marcas PYGSA e INVES Control, ambas partes de la estructura de Iberia Advanced Vision System.
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AIMPLAS, Instituto Tecnológico del Plástico, ha ampliado el reconocimiento de Recyclass a sus laboratorios para evaluar la reciclabilidad de los materiales plásticos utilizados en los sectores de automoción y en el eléctrico- electrónico.
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Farnell distribuirá soluciones de conectividad de Digi International, proveedor global de productos, servicios y soluciones de conectividad del Internet de las Cosas (IoT), ampliando la relación existente de Avnet con Digi y mejorará la cartera de comunicaciones inalámbricas de Farnell.
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El proveedor global de soluciones tecnológicas Arrow Electronics, Inc. ha anunciado que ha añadido AirBorn, una empresa de Molex, a su cartera de componentes de interconexión, pasivos y electromecánicos (IP&E) en Norteamérica y EMEA. La incorporación de AirBorn a la oferta de productos de Arrow refuerza la larga y profunda cooperación entre Arrow y Molex.
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La impresión 3D de gran formato se ha consolidado como una tecnología clave en sectores industriales exigentes como la automoción o el diseño urbano, gracias a su capacidad para fabricar piezas de gran tamaño sin ensamblajes. Sin embargo, su adopción a gran escala enfrenta importantes retos técnicos como la deformación (warping) y la delaminación (cracking), causados por tensiones térmicas durante el proceso de fabricación.
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ROHM y Schaeffler, un proveedor alemán del sector de la automoción, han iniciado la producción en serie de un nuevo high voltage inverter brick equipado con chips MOSFET de carburo de silicio (SiC) de ROHM, como parte de su alianza estratégica. El inverter brick está destinado a un importante fabricante chino de automóviles.
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Pulsiv ha firmado un acuerdo global de almacenamiento con el distribuidor de componentes electrónicos, Farnell. Este acuerdo permitirá que los microcontroladores, las placas de evaluación y los módulos USB-C completamente ensamblados de Pulsiv se almacenen en el centro de distribución de Farnell en Leeds, Reino Unido, y se entreguen a clientes de todo el mundo en un plazo de 48 horas.
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Esta semana, NVIDIA ha anunciado el lanzamiento general de Jetson Thor, y Analog Devices, Inc. (ADI) ha sido protagonista por su papel en la aceleración del desarrollo de los humanoides. Los robots humanoides se están acercando a su implementación en el mundo real, y su progreso depende de la inteligencia física y el razonamiento en tiempo real. ADI hace posible la «inteligencia física», una tendencia en la que los sistemas de IA perciben, razonan y actúan en el mundo físico con alta fidelidad y eficiencia.
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Yamaha Robotics Europe SMT Section presentará en Productronica 2025, que se celebrará en Múnich este mes de noviembre, innovaciones que aumentan la flexibilidad, la velocidad y la eficiencia en el montaje en superficie. Las principales áreas de exposición del stand mostrarán las últimas máquinas de 1 STOP SMART SOLUTION, la potencia del software Yamaha Intelligent Factory® y nuevas soluciones para el montaje de componentes de gran tamaño.
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