La incorporación permitirá mejorar la definición de patrones, el control dimensional, la precisión de alineación y la fidelidad de las estructuras utilizadas en dispositivos fotónicos y semiconductores especializados. Según la compañía, XIVER se convierte en la única fundición independiente de tamaño medio que ofrece capacidades de litografía DUV dentro de sus propias instalaciones. El nuevo sistema complementará los equipos de litografía i-line que ya forman parte de su infraestructura de fabricación.
Litografía DUV para estructuras submicrométricas
La incorporación del ASML PAS 5500 permitirá a XIVER abordar procesos de fabricación que requieren una mayor precisión en la definición de estructuras. Entre las capacidades previstas se encuentran el patronado de ambas caras de las obleas y el micromecanizado tridimensional con dimensiones inferiores a una micra. Estas prestaciones están orientadas a facilitar la transición de dispositivos fotónicos complejos desde las fases de investigación y desarrollo hasta su producción en volumen.
Joost van Beek, director de Tecnología de XIVER, explica que el nuevo equipo permitirá fabricar estructuras que anteriormente superaban los límites prácticos de las capacidades litográficas de la compañía. Según el directivo, la litografía DUV también contribuirá a mejorar la consistencia y repetibilidad de los procesos cuando los diseños pasen de la fabricación de prototipos a la producción industrial.
Guías de onda fotónicas con geometrías más precisas
Una de las principales aplicaciones del nuevo sistema se encuentra en la fabricación de dispositivos de fotónica integrada. La mayor precisión litográfica permitirá definir geometrías de guías de onda con más detalle, con el objetivo de reducir las pérdidas de propagación y utilizar radios de curvatura más ajustados. El equipo también facilitará la alineación de las estructuras ópticas, eléctricas y de materiales que forman parte de dispositivos fotónicos complejos. Entre las aplicaciones mencionadas por XIVER se encuentran las guías de onda fotónicas y los componentes de metaóptica para el infrarrojo de onda corta (SWIR).
La capacidad para definir patrones más finos y controlar su alineación entre diferentes capas resulta especialmente relevante en dispositivos que integran varias funciones dentro de una misma estructura.
Fabricación de microsistemas sobre obleas CMOS
El ASML PAS 5500 también se utilizará en procesos de microfabricación avanzada realizados sobre obleas CMOS. Su capacidad de alineación precisa entre capas permitirá desarrollar dispositivos con estructuras de dimensiones muy reducidas. XIVER destaca, entre estas aplicaciones, la fabricación de estructuras en voladizo (cantilevers) con anchuras submicrométricas, destinadas a sistemas de detección.
La nueva capacidad litográfica amplía así las posibilidades de fabricación de microsistemas que requieren combinar estructuras mecánicas, eléctricas y ópticas con una elevada precisión dimensional.
Compatibilidad con silicio, nitruro de silicio, oro y TFLN
La compañía prevé utilizar el nuevo sistema DUV para fabricar estructuras de dimensiones submicrométricas profundas en diferentes materiales. Entre ellos se encuentran materiales compatibles con los procesos CMOS, como el silicio (Si) y el nitruro de silicio (Si₃N₄). La infraestructura también permitirá trabajar con materiales no compatibles con los procesos CMOS convencionales, como el oro (Au) y el niobato de litio de película delgada (TFLN). Esta variedad de materiales permitirá abordar diferentes arquitecturas de dispositivos fotónicos y microsistemas especializados.
Ampliación de la capacidad industrial de XIVER
Fundada a principios de 2025, XIVER está especializada en tecnologías destinadas a equipos de fabricación de semiconductores, transductores ultrasónicos, comunicaciones ópticas y microsistemas de detección e imagen infrarroja. Desde su creación, la compañía ha ampliado sus capacidades industriales para adaptarse a los planes tecnológicos de sus clientes y a la demanda de producción prevista.
Wil van de Wiel, consejero delegado de XIVER, señala que la empresa trabaja con sus clientes desde las primeras fases de diseño para facilitar la posterior fabricación de los dispositivos. Según el directivo, la incorporación de litografía DUV proporcionará mayor libertad para desarrollar diseños diferenciados y mantener una vía hacia la producción escalable.
El ASML PAS 5500 estará operativo en 2027
XIVER prevé que el nuevo equipo de litografía ASML PAS 5500 DUV entre en funcionamiento durante 2027. Su incorporación constituye una ampliación estratégica de la infraestructura de fabricación de la compañía, especialmente en procesos que requieren estructuras submicrométricas, alineación precisa y utilización de materiales especializados.
Con esta inversión, XIVER busca reforzar su capacidad para trasladar desarrollos de fotónica y microsistemas desde la fase de prototipo hasta la fabricación industrial, manteniendo la precisión y repetibilidad necesarias para producir dispositivos con características cada vez más pequeñas.
