Synaptics® Incorporated ha ampliado su cartera de conectividad Veros™ Triple Combo con la familia SYN461x de sistemas en chip (SoC) Wi-Fi® 2,4/5/6 GHz, Bluetooth® 6. 0 y Bluetooth Low Energy (BLE), y sistema en chip (SoC) IEEE 802.15.4 (Zigbee®/Thread®). Diseñado para el Internet de las cosas (IoT) Edge AI embebido, el SYN461x está optimizado para la energía, la integración de sistemas, el tamaño y el rápido tiempo de comercialización, al tiempo que ofrece el rendimiento excepcional de rango de Veros y una interoperabilidad perfecta.
Silicon Labs ha anunciado su nueva serie 2 BG29 de SoC inalámbricos, diseñada para ofrecer alta capacidad de cálculo y conectividad a los dispositivos Bluetooth Low Energy (LE) más pequeños. BG29 es ideal para las aplicaciones Bluetooth LE más intensivas de la actualidad, como dispositivos médicos y de salud portátiles, rastreadores de activos, y sensores alimentados por baterías.
Nexperia presenta una gama de MOSFET de carburo de silicio (SiC) de 1200 V de grado industrial altamente eficientes y robustos con una estabilidad de temperatura líder en la industria en una innovadora tecnología de encapsulado de montaje en superficie (SMD) con refrigeración superior llamada X.PAK.
Power Integrations ha anunciado TinySwitch™-5, que amplía la potencia de salida de la familia más popular de circuitos integrados de conmutación fuera de línea a 175 W. El nuevo TinySwitch-5 alcanza hasta un 92 por ciento de eficiencia utilizando rectificación básica de diodos y retroalimentación de optoacoplador.
Toshiba Electronics Europe GmbH («Toshiba») ha iniciado la producción en masa del CI controlador de compuerta MOSFET TB9103FTG, calificado AEC-Q100, que aparece en el reciente diseño de referencia de control de motor de Toshiba para accionar motores CC con escobillas para automoción. Esta placa de control demuestra cómo el TB9103FTG puede permitir diseños de sistemas más compactos en aplicaciones "latch and lock" que no requieren control de velocidad.
MediaTek ha presentado las plataformas IoT de alto rendimiento Genio 720 y Genio 520 edge-AI compatibles con los últimos modelos de IA generativa, interfaz hombre-máquina (HMI), multimedia y funciones de conectividad para dispositivos de hogar inteligente, IoT, de consumo, industriales y comerciales.
Mouser ya tiene en stock los circuitos integrados de grado A de órbita terrestre baja (LEO) y reforzados contra la radiación de Apogee Semiconductor. Estos circuitos integrados incluyen dispositivos lógicos, adaptadores de nivel, transceptores y más.
Melexis se complace en presentar el controlador de dos LED RGB MLX80142 (seis canales), la última incorporación a su cartera de controladores LED de máquina de estado inteligente y el primero en incorporar MeLiBu® 2.0. Aprovechando la tecnología de controladores LED de Melexis y con una opción sin código, este nuevo CI potencia la próxima generación de iluminación RGB inteligente, en áreas difíciles donde el espacio es crítico, gracias al montaje en molde.
AMD ha anunciado sus nuevos procesadores AMD EPYC™ Embedded. Las CPU AMD EPYC Embedded 9005 Series están optimizadas para los mercados integrados, equilibrando las capacidades de cómputo de nueva generación con características integradas diseñadas especialmente para mejorar la longevidad del producto, su confiabilidad, resiliencia del sistema y la facilidad en el desarrollo de aplicaciones integradas. Impulsados por la probada arquitectura "Zen 5", estos procesadores ofrecen un rendimiento líder y una eficiencia energética que permiten que las redes, el almacenamiento y los sistemas perimetrales industriales procesen más datos, más rápido y con mayor eficiencia.
Los procesadores AMD EPYC Embedded 9005 Series están diseñados para impulsar sistemas embebidos para cálculo intensivo, con soporte para 8 a 192 núcleos integrados en un solo socket. La densidad de núcleos líder del sector ofrece un aumento de hasta 1,3 y 1,6 veces en el rendimiento del procesamiento de datos para cargas de trabajo de redes y almacenamiento, respectivamente1,2, lo que hace a estos dispositivos ideales para plataformas firewall de red y seguridad, sistemas de almacenamiento y aplicaciones de control industrial.
Renesas Electronics Corporation ha ampliado su serie RZ/V de microprocesadores (MPU) con un nuevo dispositivo dirigido al mercado de la IA de visión de gran volumen. Al igual que su dispositivo de gama alta, el RZ/V2H, la nueva MPU RZ/V2N viene con el acelerador de IA patentado por Renesas, el DRP (procesador reconfigurable dinámicamente) -AI3, que cuenta con una eficiencia energética de 10 TOPS/W (Tera Operaciones Por Segundo Por Vatio)
Power Integrations ha anunciado que el conjunto de chips HiperLCS™-2 duplica la potencia de salida. Con una avanzada tecnología de conmutación half-bridge y un innovador encapsulado, el nuevo dispositivo puede ofrecer hasta 1650 W de potencia de salida continua con una eficiencia superior al 98 por ciento.
ROHM ha desarrollado HEMTs de GaN de 650 V en el encapsulado TOLL (TO-LeadLess): el GNP2070TD-Z. El encapsulado TOLL, que presenta un diseño compacto con una excelente disipación del calor, una elevada capacidad de corriente y un rendimiento de conmutación superior, se está adoptando cada vez con más frecuencia en aplicaciones que requieren un manejo de alta potencia,
Silicon Labs ha presentado varias herramientas destinadas a incorporar inteligencia artificial y nuevos flujos de colaboración al desarrollo de dispositivos IoT. Los anuncios, realizados durante la séptima edición de Works With Summit, incluyen la beta pública de Simplicity AI SDK, una nueva...
MIPS y Xcelsa Labs han anunciado una alianza estratégica no exclusiva para incorporar la plataforma Apex Design Optimization de Xcelsa al ecosistema de tecnologías utilizado por MIPS para el desarrollo de chips personalizados. La colaboración pretende aplicar las capacidades de optimización y...
Nuvoton Technology Corporation Japan comenzará en enero de 2027 a suministrar muestras del KA85010UA, un circuito integrado de monitorización de baterías de sexta generación capaz de gestionar hasta 26 celdas e incorporar mediciones mediante espectroscopia de impedancia electroquímica (EIS).
Toshiba Electronics Europe ha ampliado su gama de aisladores digitales industriales con la serie DCL32xx00, formada por cuatro dispositivos de doble canal que alcanzan velocidades de transmisión de hasta 25 Mbps. Los nuevos componentes presentan un consumo de corriente de funcionamiento típico de...
Microchip Technology ha ampliado su familia de dispositivos 10BASE-T1S con los transceptores PMD LAN8679 y LAN8680 y la familia de puntos finales LAN8660X/1X/2X con transceptor integrado.
Los nuevos componentes están destinados a implementar Single Pair Ethernet (SPE) en arquitecturas de...
La rápida adopción de arquitecturas de alimentación de 48V en automoción, IA/centros de datos, redes y sistemas industriales para mejorar la eficiencia y admitir potencias más elevadas hace que los diseñadores necesiten algo más que visibilizar las condiciones instantáneas de tensión y corriente.
Renesas Electronics ha presentado el SLG46801, un nuevo dispositivo configurable de señal mixta de la familia GreenPAK destinado a aplicaciones que requieren reducir el espacio ocupado por los componentes electrónicos. El circuito está disponible en encapsulados WLCSP y STQFN e incorpora memoria no...
Nordic Semiconductor presenta oy el sistema en chip (SoC) nRF54LC10A, compatible con Bluetooth® Low Energy (LE), Bluetooth Channel Sounding, Thread, Zigbee y Matter. El nRF54LC10A, modelo de gama básica, es el SoC multiprotocolo más pequeño y de consumo ultrabajo de la serie nRF54L, que combina...
Mouser Electronics, Inc dispone ya de los nuevos transistores de efecto de campo de nitruro de galio (FET de GaN) GaNEXUS™ de onsemi. Los FET de GaN GaNEXUS utilizan la banda ancha del GaN para suministrar características como una rápida conmutación y una carga reducida de salida y puerta, así...
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Recibirá las 10 ediciones que se publican al año.
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