Los dispositivos LFPAK33 también presentan una resistencia significativamente menor respondiendo a la creciente presión de la industria para reducir el tamaño de los módulos en el automóvil, al tiempo que continúan mejorando la eficiencia energética y la fiabilidad. Los MOSFET LFPAK33 permiten la infraestructura de energía que permite que los subsistemas automotores de próxima generación como el radar y la tecnología ADAS funcionen de manera fiable y eficiente.
El encapsulado Nexperia LFPAK33 utiliza un diseño de clip de cobre para reducir la resistencia del encapsulado y la inductancia, lo que a su vez reduce el RDS(on) y las pérdidas del MOSFET. El encapsulado resultante tiene una huella ultra-compacta de 10,9 mm2, y debido a que no se usan cables o colas internamente, son posibles temperaturas de operación de hasta 175ºC Tj max. Los dispositivos pueden manejar hasta 70 A, y la amplia cartera de productos incluye dispositivos que oscilan entre 30 V - 100 V y un RDS(on) tan bajo como 6,3 mΩ.
Las aplicaciones de destino incluyen: módulos conectados para automoción, sistemas de gestión de motores de próxima generación; chasis y tecnología de seguridad; iluminación LED; reemplazos de relé; C2X, radar, sistemas de información y navegación; ADAS.
