La solución se presenta en colaboración con Advantest y Teradyne, fabricantes de equipos de prueba automatizados (ATE) que integrarán Tessent Silicon Executable en sus respectivas plataformas.
El objetivo es facilitar la aplicación de patrones de prueba en diferentes entornos y permitir que los resultados obtenidos se utilicen posteriormente en los procesos de depuración, diagnóstico y análisis.
Integración de la generación y ejecución de patrones de prueba
Tessent Silicon Executable amplía el flujo de trabajo de Siemens para las pruebas de semiconductores, que comprende desde la inserción de funciones de diseño para testabilidad (DFT) hasta la ejecución de patrones en dispositivos fabricados. Este proceso incluye la generación de patrones y la preparación del material necesario para realizar las pruebas. El nuevo software utiliza el material generado por Tessent, lo adapta al entorno de ejecución correspondiente y aplica las pruebas al dispositivo.
Posteriormente, los resultados se devuelven a los flujos de trabajo de Tessent para su utilización en tareas de depuración, diagnóstico y análisis. Esta integración permite conectar las diferentes fases del proceso de prueba dentro del mismo ecosistema de herramientas.
Pruebas mediante interfaces y protocolos de alta velocidad
El software está diseñado para facilitar la ejecución de pruebas de barrido (scan test) mediante interfaces y protocolos de alta velocidad. Según Siemens, el aumento de la complejidad de los circuitos integrados, las frecuencias de funcionamiento, los diseños multichip y las nuevas tecnologías de transistores está incrementando las exigencias de las pruebas de semiconductores.
Estas condiciones pueden traducirse en mayores tiempos de prueba y requisitos de ejecución más complejos. Tessent Silicon Executable permite aplicar los patrones generados por Tessent en diferentes entornos, incluidos equipos de prueba automatizados, pruebas a nivel de sistema, bancos de pruebas y entornos en sistema.
La compañía destaca la posibilidad de mantener un procedimiento coherente de ejecución y análisis en estos entornos.
Ankur Gupta, vicepresidente ejecutivo y director de circuitos integrados de Siemens EDA, señala que el software conecta directamente la creación y la ejecución de las pruebas, facilitando la utilización de los resultados en los procesos posteriores de diagnóstico y análisis.
Integración con Advantest V93000 y Link Scale
Uno de los fabricantes que participa en el lanzamiento de Tessent Silicon Executable es Advantest. La compañía integrará el software en su plataforma de pruebas V93000 con Link Scale.
La colaboración también contempla su utilización en actividades de verificación previa a la fabricación del silicio y en ingeniería de laboratorio DFT mediante SiConic.
Juergen Serrer, director técnico de Advantest, destaca que esta integración permitirá establecer un flujo de trabajo más coherente entre las fases de desarrollo, verificación y producción.
La incorporación de Tessent Silicon Executable a estas herramientas está orientada a facilitar la continuidad de los procesos de prueba a lo largo del ciclo de desarrollo de los dispositivos.
Teradyne incorpora Tessent Silicon Executable a UltraFLEXplus
Teradyne también participa en el lanzamiento mediante la integración del software de Siemens en su instrumento UltraPort para la plataforma UltraFLEXplus. Según la compañía, esta integración permitirá ejecutar SSN a través de PCIe utilizando interfaces PCIe Gen 6. Teradyne presenta esta capacidad como una vía estandarizada para aplicar este tipo de pruebas mediante su plataforma de equipos de prueba automatizados.
Shannon Poulin, presidenta del grupo de Pruebas de Semiconductores de Teradyne, destaca la importancia de los mecanismos utilizados para transferir y ejecutar el contenido de prueba en dispositivos con encapsulado avanzado. La compañía señala que la integración de Tessent Silicon Executable con UltraPort permitirá mejorar el rendimiento y reducir los tiempos de prueba.
Un flujo de trabajo común para diferentes entornos de prueba
Tessent Silicon Executable está concebido para conectar las herramientas de generación de patrones con los sistemas utilizados para ejecutarlos sobre el silicio. Su funcionamiento permite utilizar el contenido generado por Tessent en el entorno de prueba correspondiente y recuperar los resultados para su análisis posterior. Siemens plantea esta capacidad para facilitar la correlación entre distintos entornos de prueba y reducir el tiempo necesario para preparar la ejecución de patrones.
La solución también busca responder a las necesidades de los diseños multichip y de los dispositivos que utilizan tecnologías de encapsulado avanzado.
Ampliación del ecosistema Tessent
Con el lanzamiento de Tessent Silicon Executable, Siemens incorpora una nueva herramienta a su ecosistema de soluciones para el diseño y las pruebas de semiconductores. La aplicación complementa las funciones existentes de diseño para testabilidad, generación de patrones, pruebas de silicio, depuración, diagnóstico y análisis.
La colaboración con Advantest y Teradyne permitirá integrar estas capacidades en plataformas de pruebas automatizadas, ampliando las posibilidades de ejecución de patrones mediante interfaces de alta velocidad.
