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La miniaturización ha sido una constante en el mundo de la tecnología de semiconductores desde sus inicios. Las aplicaciones más exigentes requieren componentes cada vez más pequeños para encajar en dispositivos portátiles o reducir el tamaño y el peso en aplicaciones móviles, pero también, cada vez más, en aplicaciones industriales, médicas y de automoción.
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Los procesadores son dispositivos cada vez más integrados, algo que no es sorprendente: cuando logramos meter más funciones en un solo encapsulado, optimizamos el espacio de las placas de circuito impreso, reducimos los costes del material y simplificamos los problemas de alimentación. Esto son buenas noticias para muchas aplicaciones, desde la inferencia hasta la periferia, así como para la aceleración de búsquedas de gran esfuerzo de computación y los cobots de automatización industrial.
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La capacidad de que los dispositivos electrónicos funcionen sin depender de la red eléctrica ha impulsado en gran medida el éxito de la electrónica portátil, desde los teléfonos móviles hasta las herramientas eléctricas. Además, a medida que la electrificación se afianza en los sistemas de automoción, el funcionamiento con baterías se está convirtiendo en un requisito para los coches del futuro.
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Mouser anuncia un nuevo eBook en colaboración con STMicroelectronics (ST) en el que analizan el desarrollo de la inteligencia artificial (IA) y el aprendizaje automático (ML, por sus siglas en inglés) en el perímetro. En Inteligencia en el perímetro, expertos en la materia de Mouser y ST plantean análisis en profundidad de los retos y las aplicaciones del desarrollo de la IA y el ML en el perímetro.
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Los módulos de potencia de alta densidad son la clave para impulsar una nueva generación de robots móviles
Las innovaciones introducidas en la tecnología de conversión de potencia están transformando el diseño de la robótica. Los actuales módulos de potencia integrados cubren los exigentes requisitos de tamaño, peso, consumo y coste necesarios para llevar los robots desde las aplicaciones industriales, residenciales y comerciales hasta un nuevo y enorme campo cuyos límites solo están en nuestra imaginación.
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Este artículo presenta un kit de evaluación compacto para demostrar el alto rendimiento de los MOSFETs de SiC de 4.ª generación de ROHM con una vanguardista corrección del factor de potencia (PFC) de totem pole. Además de mostrar métricas de rendimiento claves, tales como mediciones de eficiencia, el artículo describe algunos retos de diseño de la topología disponible y cómo han sido abordados con el fin de obtener una PFC con entrada universal.
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En la elección del acabado superficial de un PCB, no solo tenemos que tener en cuenta la funcionalidad de la PCB y sus características (si lleva componentes BGA, el pad más pequeño existente….).También tenemos que valorar si se quiere fabricar series grandes, el tiempo que van a estar almacenadas y si disponemos de un lugar adecuado para su almacenamiento.
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Renesas Electronics Corporation ha lanzado un nuevo entorno de desarrollo integrado que permite a los ingenieros crear rápidamente software para ECUs (Unidades de Control Electrónico) de automoción que contienen múltiples dispositivos de hardware. El entorno totalmente integrado admite la co-simulación, la depuración y la trazabilidad, la simulación de alta velocidad y el software de procesamiento distribuido sobre múltiples SoCs (System-on-Chips) y MCUs (Microcontroladores), todo ello sin necesidad de hardware real.
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Los amplificadores operacionales (AO) se han estado usando durante más de ochenta años y su origen se remonta a los primeros ordenadores analógicos. Siguen presentes en los cursos de ingeniería electrónica, y se presentan como un elemento analógico indispensable que se puede emplear en muchas aplicaciones. Estos dispositivos analógicos de gran ganancia y entrada diferencial son increíblemente versátiles y están disponibles en una amplia gama de especificaciones.
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Los sistemas utilizados en muchas aplicaciones de alta fiabilidad en aviación comercial, espacio, defensa, automoción e industria requieren certificación para la especificación de seguridad funcional IEC 61508 SIL (Safety Integrity Level) 3. Microchip Technology sigue certificando sus productos y herramientas cumpliendo las especificaciones de seguridad industrial con el fin de reducir el coste de este proceso y acelerar el plazo de comercialización a los desarrolladores de sistemas.
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Digi-Key Electronics ha anunciado que el kit de exploración XPLR-IoT-1 de u-blox ya está disponible para la compra a nivel mundial, exclusivamente en Digi-Key.
Digi-Key ahora ofrece de manera exclusiva el kit XPLR-IoT-1 de u-blox
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La infraestructura actual de las comunicaciones por satélite es insuficiente para asumir la insaciable demanda global de una conectividad fiable de banda ancha a alta velocidad. Esta brecha está promoviendo la rapidez en el diseño, el desarrollo y el despliegue de constelaciones de satélites de comunicaciones a baja órbita (low-Earth-orbit, LEO) y media órbita (medium-Earth-orbit, MEO). Estas constelaciones rodearán la Tierra y proporcionarán una conectividad complete de banda ancha en todos los rincones del planeta a diferencia de unas soluciones terrestres que no podrán cumplir su promesa.
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