Die rasante Elektrifizierung von Automobilen hat in den letzten Jahren die Bemühungen um eine dekarbonisierte Gesellschaft vorangetrieben. Elektrofahrzeuge nutzen höhere Batteriespannungen, um die Reichweite zu erhöhen und die Ladegeschwindigkeit zu verbessern. Dies führt zu einem höheren Leistungsbedarf von Bordkondensatoren (OBCs) und DC/DC-Wandlern. Gleichzeitig steigt die Marktnachfrage nach Miniaturisierung und Gewichtsreduzierung in diesen Anwendungen. Dafür sind technologische Fortschritte erforderlich, die die Leistungsdichte – einen Schlüsselfaktor – verbessern und gleichzeitig die Wärmeableitung optimieren, um den Fortschritt nicht zu behindern. Das HSDIP20-Gehäuse von ROHM begegnet diesen technischen Herausforderungen, die mit diskreten Konfigurationen bisher schwer zu bewältigen waren, und trägt so zu höherer Leistung und kleinerer Antriebsstranggröße bei.
Das HSDIP20-Gehäuse verfügt über ein isolierendes Substrat mit exzellenten Wärmeableitungseigenschaften, das den Temperaturanstieg des Chips selbst bei hoher Leistung minimiert. Im Vergleich einer typischen PFC-Schaltung für On-Board-Container (OBC) mit sechs diskreten, von oben gekühlten SiC-MOSFETs und dem 6-in-1-Modul von ROHM unter gleichen Bedingungen erwies sich das HSDIP20-Gehäuse bei einer Betriebsleistung von 25 W als ca. 38 °C kühler. Diese hohe Wärmeableitung ermöglicht hohe Ströme selbst in einem kompakten Gehäuse und führt zu einer branchenführenden Leistungsdichte, die mehr als dreimal so hoch ist wie bei diskreten, von oben gekühlten Modulen und mehr als 1,4-mal so hoch wie bei vergleichbaren DIP-Modulen. Dadurch kann die Montagefläche der genannten PFC-Schaltung mit dem HSDIP20 im Vergleich zu diskreten, von oben gekühlten Konfigurationen um ca. 52 % reduziert werden, was wesentlich zur Miniaturisierung von Leistungswandlerschaltungen in Anwendungen wie On-Board-Containern beiträgt.
ROHM wird auch in Zukunft die Entwicklung von SiC-Modulen vorantreiben, die Miniaturisierung mit hoher Effizienz verbinden, und sich dabei auf die Entwicklung von SiC-IPMs für die Automobilindustrie konzentrieren, die eine höhere Zuverlässigkeit in einem kleineren Format bieten.
Produktpalette
Anwendungsbeispiele:
Leistungswandler wie PFC- und LLC-Wandler werden häufig in den Primärseitenschaltungen von Industrieanlagen eingesetzt. Dadurch trägt der HSDIP20 auch zur Miniaturisierung von Anwendungen in der Industrie- und Unterhaltungselektronik bei.
– Automobilsysteme: On-Board-Ladegeräte, elektrische Kompressoren und vieles mehr.
– Industrieanlagen: Ladestationen für Elektrofahrzeuge, V2X-Systeme, AC-Servos, Server-Netzteile, Photovoltaik-Wechselrichter, Netzfilter usw.
von Verkaufsinformationen
: OEM-Mengen (April 2025)
Evaluierungskits
stehen ebenfalls zur Verfügung: eines für Doppelimpuls-Tests und eines für dreiphasige Vollbrückenanwendungen. Diese ermöglichen die Evaluierung unter praxisnahen Schaltungsbedingungen.
Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an einen Vertriebsmitarbeiter oder besuchen Sie die Kontaktseite auf der ROHM-Website.
EcoSiC
™ ist eine Marke für Siliziumkarbid-Bauelemente (SiC), die im Bereich der Leistungselektronik zunehmend an Bedeutung gewinnen, da sie eine noch höhere Leistung als Silizium (Si) aufweisen. ROHM entwickelt eigenständig Schlüsseltechnologien für die Weiterentwicklung von SiC – von der Waferherstellung und den Produktionsprozessen bis hin zu Packaging und Qualitätskontrollmethoden. Gleichzeitig haben wir ein integriertes Produktionssystem im gesamten Fertigungsprozess implementiert und damit unsere Position als führender SiC-Anbieter gefestigt.
EcoSiC™ ist eine Marke oder eingetragene Marke der ROHM Co., Ltd.
*ROHM-Studie vom 24. April 2025
