Dank seines optimierten Gehäusedesigns weist der neue TLP3475W reduzierte parasitäre Kapazitäten und Induktivitäten auf, wodurch die Einfügungsdämpfung im Frequenzbereich von 20 GHz (typ.) verringert wird. Dies entspricht einer 1,5-fachen Leistungssteigerung gegenüber dem Vorgängermodell TLP3475S.

Der zum Ansteuern der LED benötigte Strom (IFT) beträgt

[fehlender Wert]. Der neue TLP3475W ist in einem WSON4-Gehäuse mit typischen Abmessungen von nur 1,45 mm × 2,0 mm × 0,8 mm untergebracht und zählt damit zu den kleinsten derzeit erhältlichen Fotorelais. Er ist 40 % kleiner als das ultrakompakte S-VSON4T-Gehäuse von Toshiba und eignet sich besonders für Mehrkanal-Designs, bei denen mehrere Bauteile auf einer Platine verbaut werden.

Der Betriebstemperaturbereich liegt zwischen -40 °C und +110 °C, wodurch er sich für industrielle Anwendungen, einschließlich Hochgeschwindigkeitstests in der Halbleiterindustrie, eignet.

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