Die Lösung wird in Zusammenarbeit mit Advantest und Teradyne, Herstellern von automatisierten Testsystemen (ATE), präsentiert, die Tessent Silicon Executable in ihre jeweiligen Plattformen integrieren werden.
Ziel ist es, die Anwendung von Testmustern in verschiedenen Umgebungen zu vereinfachen und die erzielten Ergebnisse anschließend für Debugging, Diagnose und Analyse zu nutzen.
Die Integration von Testmustergenerierung und -ausführung
in Tessent Silicon Executable erweitert den Testworkflow für Halbleiter von Siemens und umfasst alle Schritte von der Einfügung von Design Function Testing (DFT) bis zur Musterausführung auf gefertigten Bauelementen. Dieser Prozess beinhaltet die Mustergenerierung und die Vorbereitung des benötigten Testmaterials. Die neue Software verwendet das von Tessent generierte Material, passt es an die jeweilige Ausführungsumgebung an und führt die Tests auf dem Bauelement durch.
Die Ergebnisse werden anschließend in die Tessent-Workflows zurückgespielt und stehen für Debugging, Diagnose und Analyse zur Verfügung. Durch diese Integration lassen sich die verschiedenen Phasen des Testprozesses innerhalb desselben Werkzeugökosystems miteinander verbinden.
Testen über Hochgeschwindigkeitsschnittstellen und -protokolle:
Die Software ist für die Durchführung von Scan-Tests über Hochgeschwindigkeitsschnittstellen und -protokolle konzipiert. Laut Siemens erhöhen die zunehmende Komplexität integrierter Schaltungen, Betriebsfrequenzen, Multi-Chip-Designs und neuer Transistortechnologien die Anforderungen an Halbleitertests.
Dies kann zu längeren Testzeiten und komplexeren Ausführungsanforderungen führen. Tessent Silicon Executable ermöglicht die Anwendung von mit Tessent generierten Testmustern in verschiedenen Umgebungen, darunter automatisierte Testsysteme, Systemtests, Testumgebungen und In-System-Umgebungen.
Das Unternehmen betont die Möglichkeit, in all diesen Umgebungen ein konsistentes Ausführungs- und Analyseverfahren beizubehalten.
Ankur Gupta, Executive Vice President und Leiter des Bereichs Integrierte Schaltungen bei Siemens EDA, merkt an, dass die Software die Testerstellung und -ausführung direkt miteinander verbindet und so die Nutzung der Ergebnisse in nachfolgenden Diagnose- und Analyseprozessen erleichtert.
Integration mit Advantest V93000 und Link Scale:
Advantest ist einer der Hersteller, die an der Markteinführung von Tessent Silicon Executable beteiligt sind. Das Unternehmen integriert die Software in seine Testplattform V93000 mit Link Scale.
Die Zusammenarbeit umfasst auch den Einsatz bei der Silizium-Verifizierung in der Vorfertigung und im DFT-Labor-Engineering mit SiConic.
Juergen Serrer, Technischer Direktor bei Advantest, betont, dass diese Integration einen kohärenteren Workflow zwischen Entwicklung, Verifizierung und Produktion ermöglicht.
Die Ergänzung dieser Tools um Tessent Silicon Executable zielt darauf ab, die Kontinuität der Testprozesse über den gesamten Produktlebenszyklus hinweg zu gewährleisten.
Teradyne integriert Tessent Silicon Executable in UltraFLEXplus.
Teradyne beteiligt sich an der Produkteinführung, indem es die Siemens-Software in sein UltraPort-Instrument für die UltraFLEXplus-Plattform integriert. Laut Unternehmen ermöglicht diese Integration die Ausführung von SSNs über PCIe mithilfe von PCIe Gen 6-Schnittstellen. Teradyne präsentiert diese Funktion als standardisierte Methode für diese Art von Tests mit seiner Plattform automatisierter Testgeräte.
Shannon Poulin, Präsidentin der Halbleitertestgruppe von Teradyne, betont die Bedeutung der Mechanismen zur Übertragung und Ausführung von Testinhalten auf Bauelementen mit fortschrittlicher Gehäusetechnologie. Das Unternehmen weist darauf hin, dass die Integration von Tessent Silicon Executable in UltraPort die Leistung verbessert und die Testzeiten verkürzt.
ein gemeinsamer Workflow für verschiedene Testumgebungen und
verbindet Werkzeuge zur Mustergenerierung mit den Systemen, die diese auf Silizium ausführen. Die Funktionsweise ermöglicht die Verwendung von mit Tessent generierten Inhalten in der jeweiligen Testumgebung sowie den Abruf der Ergebnisse zur weiteren Analyse. Siemens bietet diese Funktionalität an, um die Korrelation zwischen verschiedenen Testumgebungen zu vereinfachen und die Vorbereitungszeit für die Musterausführung zu verkürzen.
Die Lösung zielt außerdem darauf ab, die Anforderungen von Multichip-Designs und Geräten mit fortschrittlichen Packaging-Technologien zu erfüllen.
Erweiterung des Tessent-Ökosystems:
Mit der Einführung von Tessent Silicon Executableerweitert Siemens sein Lösungsportfolio für Halbleiterdesign und -tests um ein neues Tool. Die Anwendung ergänzt bestehende Designfunktionen für Testbarkeit, Mustergenerierung, Siliziumtests, Debugging, Diagnose und Analyse.
Die Zusammenarbeit mit Advantest und Teradyne ermöglicht die Integration dieser Funktionen in automatisierte Testplattformen und erweitert die Möglichkeiten der Musterausführung durch Hochgeschwindigkeitsschnittstellen.
