Diese Weiterentwicklung ermöglicht es dem Unternehmen, die einzigartigen Vorteile der Mixed-Signal-Integration von Fusion den Bereichen Militär, Avionik und Verteidigung anzubieten, wo ein hochzuverlässiger Betrieb bei extremen Temperaturen unerlässlich ist. Entwickler können die inhärente Reprogrammierbarkeit, hohe Zuverlässigkeit und Nichtflüchtigkeit der Fusion-Bausteine nutzen, die zudem immun gegen Firmware-Fehler sind. Durch die Integration von Analog- und Digitaltechnik auf einem einzigen Chip reduzieren die Mixed-Signal-FPGAs von Fusion außerdem den Platzbedarf auf der Leiterplatte erheblich.
Die Fusion-FPGAs, getestet im gesamten Temperaturbereich von -55 °C bis +100 °C, sind mit einer Dichte von 600.000 Bausteinen und 1,5 Millionen Systemgatteräquivalenten sowie bis zu 223 Benutzer-I/Os erhältlich. Funktionen wie sequentielle Stromversorgung und -überwachung sowie Spannungs-, Temperatur- und Stromüberwachung lassen sich nun auch bei extremen Temperaturen problemlos realisieren. Diese Mixed-Signal-FPGAs für einen erweiterten Temperaturbereich sind die ideale Lösung für hochzuverlässige Anwendungen wie Waffensysteme und Bordelektronik in Flugzeugen, die unter extremen Bedingungen eingesetzt werden müssen.
„Für Anwendungen wie industrielle und militärische Projekte, die rauen Umgebungsbedingungen ausgesetzt sind, ist der Einsatz hochzuverlässiger Komponenten unerlässlich“, so Ken O’Neill, Marketingleiter für hochzuverlässige Produkte bei Microsemi. „Dank unserer langjährigen Erfahrung als Lieferant hochzuverlässiger Bauteile und unserer Tests bei extremen Temperaturen bieten wir mit unserem einzigartigen Angebot, das speziell auf die Märkte für Militär und Luft- und Raumfahrt zugeschnitten ist, weiterhin einen deutlichen Mehrwert.“.
