Die neue Dual-Chip-Lösung umfasst ein Isolationsbauelement mit einem LLC-Controller mit hoher Bandbreite, einen Synchrongleichrichter und eine isolierte FluxLink™-Steuerverbindung sowie ein separates Halbbrücken-Leistungsbauelement mit den proprietären 600-V-FREDFETs von Power Integrations, verlustfreier Strommessung und Hs- (High-Side) und Ls-Controllern (Low-Side). Beide Bauteile sind in flachen InSOP™-24-Gehäusen untergebracht. Diese hochintegrierte, energiesparende Architektur macht Kühlkörper überflüssig und reduziert die Bauteilanzahl im Vergleich zu diskreten Designs um bis zu 40 %.
Edward Ong, Senior Director Produktmarketing bei Power Integrations, erklärt: „Resonanzwandler mit separaten Treibern und diskreten MOSFETs können extrem sperrig sein und sind aufgrund ihrer Komplexität und der hohen Bauteilanzahl bekanntermaßen schwierig herzustellen. Wir haben unsere fortschrittlichen FREDFETs und die magnetoinduktive FluxLink-Technologie auf die LLC-Topologie angewendet und damit einen Wirkungsgrad von 98 % erreicht sowie die Bauteilanzahl um 40 % reduziert. Gleichzeitig konnten wir auf sperrige Kühlkörper und unzuverlässige Optokoppler verzichten. Dies ermöglicht es Entwicklern, kompakte Adapter und offene Netzteile für Fernseher, Monitore mit USB-PD-Anschlüssen, All-in-One-Computer, Spielekonsolen und Akkuladegeräte für Elektrowerkzeuge und E-Bikes zu entwickeln.“
Resonanzwandler kommen typischerweise zum Einsatz, wenn eine Anwendung einen Wirkungsgrad erfordert, der mit Einzelschaltertopologien wie Sperrwandlern nicht erreichbar ist. Der HiperLCS-2-Chipsatz nutzt den schnellen FluxLink-Rückkopplungsmechanismus von Power Integrations, um die üblicherweise mit der LLC-Topologie verbundenen Kompromisse zu vermeiden. Dadurch können Entwickler schnell und zuverlässig leistungsstarke, breitbandige und komponentenarme Designs realisieren.
Netzteile auf Basis des neuen HiperLCS-2 erreichen eine Leerlauf-Eingangsleistung von unter 50 mW bei 400 VDC Eingangsspannung und liefern eine kontinuierlich geregelte Ausgangsleistung. Sie erfüllen damit problemlos die weltweit strengsten Effizienzstandards für Leerlauf und Standby.
Die HiperLCS-2-Bausteine arbeiten über den gesamten Lastbereich mit hoher Effizienz und so geringer Verlustleistung, dass lediglich eine direkte Wärmeabfuhr über die FR4-Leiterplatte erforderlich ist. Dadurch entfallen Kühlkörper bei Netzteilen mit einer Dauerausgangsleistung von bis zu 220 W und einer Spitzenleistungskapazität von 170 %. Alle Mitglieder der HiperLCS-2-Familie verfügen über einen selbstversorgenden Startvorgang und stellen mithilfe der HiperPFS™-ICs des Unternehmens eine Startvorspannung für eine PFC-Stufe bereit. Die sekundärseitige Messung gewährleistet eine Regelungsgenauigkeit von unter einem Prozent über den gesamten Netz- und Lastbereich sowie bei Leistungsschwankungen. Der Einsatz der FluxLink-Technologie von Power Integrations für eine digitale Hochgeschwindigkeits-Rückkopplungsregelung mit Sicherheitsisolation sorgt für ein deutlich schnelleres Einschwingverhalten und eine wesentlich höhere Langzeitstabilität im Vergleich zu Optokopplern.
Verfügbarkeit und Ressourcen
: Für Entwickler, die die HiperLCS-2-ICs evaluieren möchten, steht ein Referenzdesign (DER-672) zum Download bereit. Die Preise für den HiperLCS-2 beginnen bei 3,20 US-Dollar pro Chipsatz bei einer Abnahmemenge von 10.000 Stück. Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an einen Vertriebsmitarbeiter von Power Integrations.
