Silvermont deckt ein breites Spektrum von Smartphones bis hin zu Rechenzentren ab und bildet die Grundlage für die Entwicklung einer Vielzahl innovativer Produkte, deren Markteinführung im Laufe des Jahres erfolgen wird. Darüber hinaus wird diese neue Mikroarchitektur mit dem hochmodernen 22-nm-SoC-Fertigungsprozess des Unternehmens hergestellt, der dreidimensionale Tri-Gate-Transistoren verwendet und deutliche Verbesserungen bei Leistung und Energieeffizienz ermöglicht.
Intels Silvermont-Mikroarchitektur wurde mithilfe des 22-nm-SoC-Fertigungsprozesses des Unternehmens entwickelt und mitoptimiert und zeichnet sich durch revolutionäre Tri-Gate-3D-Transistoren aus. Durch die Nutzung der Vorteile dieser Spitzentechnologie erzielt Intel deutliche Verbesserungen bei Leistung und Energieeffizienz.
Weitere Highlights der Silvermont-Mikroarchitektur:
• Eine neue Out-of-Order-Execution-Engine ermöglicht erstklassige Single-Process-Performance.<sup>1</sup>
• Eine neue Multi-Core-Architektur und neue Interconnect-Architekturen ermöglichen die Skalierung auf bis zu 8 Kerne und bieten so höhere Leistung mit größerer Bandbreite, geringerer Latenz und effizienterer Out-of-Order-Execution. Das Ergebnis sind ausgewogenere und agilere Systeme.
• Neue UA-Befehle und -Technologien bieten verbesserte Leistung sowie leistungsfähigere Virtualisierungs- und Sicherheitsmanagementfunktionen und eröffnen damit die Möglichkeit für eine breite Produktpalette. Diese Befehle erweitern die bestehenden 64-Bit-Befehle und die bestehende IA-Befehlsbasis.
• Die neuen und verbesserten Energiemanagementfunktionen umfassen eine neue Technologie für Spitzenlasten (Intel® Burst Technology 2.0), neue stromsparende C-States und einen größeren dynamischen Betriebsbereich, der die Vorteile der 3D-Transistoren von Intel nutzt. Die Kompatibilität der Intel® Burst Technology 2.0 mit Multi-Core- und Single-Core-Konfigurationen sorgt für hohe Reaktionsfähigkeit und ist für höhere Energieeffizienz optimal skalierbar.
Architekturen für ein breites Spektrum an Computertechnologien:
Silvermont bildet die Grundlage für eine Vielzahl von Produkten auf Basis des 22-nm-Fertigungsprozesses, deren Markteinführung noch in diesem Jahr erwartet wird. Die mit dieser neuen Mikroarchitektur erzielten Effizienzsteigerungen hinsichtlich der Leistung pro Watt ermöglichen deutlich höhere Leistung und Reaktionsfähigkeit der darauf basierenden Geräte.
Intels Quad-Core-SoC „Bay Trail“ wird im Weihnachtsgeschäft 2013 erscheinen und die doppelte Leistung der aktuellen Tablet-Generation des Unternehmens bieten. Dank der Flexibilität von Silvermont wird Intel Varianten der „Bay Trail“-Plattform für Einsteiger-Laptops und -Desktops in innovativen Formfaktoren anbieten.
Intels „Merrifield“-Plattform wird ab Ende 2013 an Kunden ausgeliefert. Im Vergleich zu Produkten der aktuellen Generation bietet diese Plattform höhere Leistung und längere Akkulaufzeiten. Sie ermöglicht personalisierte und kontextbezogene Dienste, ultraschnelle Verbindungen für Netzwerk-Streaming sowie verbesserten Schutz für Privatsphäre, Daten und die Geräte selbst.
Intels „Avoton“-Plattform bietet unübertroffene Energieeffizienz und Leistung pro Watt in den Bereichen Mikroserver, Speicher und Scale-Out-Workloads. „Avoton“ ist der Intel® Atom™ SoC der zweiten Generation und bietet alle Serverfunktionen, die Kunden benötigen, darunter 64-Bit-Ausführung, integrierte Verbindungen, Fehlerbehebung im Code, Intel Virtualisierungstechnologien und volle Softwarekompatibilität. „Rangeley“ ist für den Einsatz in Netzwerk- und Telekommunikationsinfrastrukturen konzipiert, insbesondere für Router, Switches und Sicherheitsgeräte der Einstiegs- und Mittelklasse. Die Markteinführung beider Produkte ist für die zweite Jahreshälfte geplant.
Gleichzeitig entwickelt Intel mit Haswell, der Mikroarchitektur der nächsten Generation von Intel® Core™ Prozessoren, weiterhin innovative Technologien. Diese Architektur bietet PC-Leistung bei geringerem Stromverbrauch und ebnet so den Weg für innovative 2-in-1-Geräte und andere mobile Geräte. Darüber hinaus plant Intel, seine Intel® Xeon® Prozessorfamilien für Rechenzentren mit dem neuen 22-nm-Fertigungsprozess zu aktualisieren und so eine höhere Effizienz und neue Funktionen zu bieten.
