Diese integrierten Schaltkreise wurden für kostensensible Automobilanwendungen wie Antriebsaktuatoren, Pedalpositionssensoren, Kraftstoffanzeigen und Getriebesysteme entwickelt, eignen sich aber auch für industrielle Anwendungen. Sie bieten überlegene Eigenschaften hinsichtlich funktionaler Sicherheit und elektromagnetischer Verträglichkeit (EMV) und sind zudem für den Betrieb bei hohen Temperaturen geeignet.
Die neuen Positionssensor-ICs verfügen neben ihrem magnetischen Sensorelement über digitale Signalverarbeitung und Datenwandlung sowie einen programmierbaren Ausgangsstufentreiber. Sie lassen sich so konfigurieren, dass sie Dreh- oder Linearpositionen präzise bestimmen. Der MLX90421 liefert einen ratiometrischen oder pulsweitenmodulierten (PWM) Analogausgang, während der MLX90422 einen SENT-Ausgang (Single Edge Nibble Transmission) gemäß SAE J2716 bietet.
Dank seines breiten Umgebungstemperaturbereichs von -40 °C bis 160 °C eignet er sich für Fahrzeuge, in denen die Wärmeableitung im Motorraum üblicherweise unzureichend ist, wie beispielsweise Hybrid- und Elektrofahrzeuge. Der Sensor-IC erfüllt die Richtlinien für funktionale Sicherheit gemäß ISO 26262 nach dem Safety Out of Context (SEooC)-Ansatz und ist ASIL-B-konform. Um eine erfolgreiche EMV-Prüfung beim ersten Mal zu gewährleisten, bieten die neuen ICs eine vergleichbare Performance wie die etablierte Produktfamilie MLX9037x von Melexis. Dadurch ist nur ein Testzyklus erforderlich, was die Entwicklungsarbeit beschleunigt und die damit verbundenen Entwicklungskosten minimiert. Verbesserte absolute Maximalwerte (AMRs), wie z. B. der Schutz vor Überspannungen von -18 V/34 V am Ausgang und -18 V/37 V an der Stromversorgung, reduzieren das Risiko einer elektrischen Überlastung.
Die MLX90421 und MLX90422 sind als SOIC-8-Gehäuse (Single-Die) oder als DMP-4-Gehäuse (ohne Leiterplatte) erhältlich. Diese Varianten sind abwärtskompatibel mit den Vorgängermodellen des Unternehmens und können diese direkt ersetzen. Für sicherheitskritische Anwendungen, die Systemredundanz erfordern, ist außerdem ein vollständig redundantes TSSOP-16-Gehäuse (Dual-Die) verfügbar. Weitere Gehäuseoptionen werden im Oktober 2021 angekündigt.
