sowie Nexperias erstes 40V-Bauteil in MLPAK56-WF, beide mit benetzbaren (-WF) Flanken, um eine zuverlässige Inspektion von Lötstellen und AOI zu ermöglichen, wodurch Entwicklern eine Reihe von MOSFETs zur Verfügung steht, die Flexibilität bei der Auswahl, ein intelligentes Gleichgewicht zwischen Kosten und Leistung sowie die Möglichkeit, die Hochleistungsproduktion schnell zu steigern, ohne Kompromisse bei der Sicherheit einzugehen, vereinen.
Fahrzeugarchitekturen entwickeln sich von der ECU-basierten Steuerung, bei der jede Funktion eine eigene Einheit besitzt, über die domänenbasierte Steuerung hin zu zonalen Architekturen, die Anwendungen in zonalen Steuereinheiten zusammenfassen. Gleichzeitig führt der Anstieg elektronisch komplexer Fahrzeuge und die zunehmende Integration von Infotainment- und Smart-Funktionen dazu, dass Erstausrüster (OEMs) traditionelle Anforderungen an das Automobildesign überdenken, um fortschrittliche, verbraucherorientierte Anwendungen in Fahrzeugen zu unterstützen. Diese Entwicklung treibt die Nachfrage nach MOSFETs in DC/DC-Wandlern, Wechselrichtern und Batteriemanagementsystemen an. Da diese Systeme bei niedrigeren Temperaturen arbeiten, können sie kostengünstige, mikrovernetzte Bauelemente wie die neuen MLPAK33-WF und MLPAK56-WF von Nexperia nutzen. Neben ihrem ausgewogenen Preis-Leistungs-Verhältnis erfüllen diese neuen Komponenten traditionelle Anforderungen an das Automobildesign: AEC-Q101-Zertifizierung, robuste Leistung, hohe Zuverlässigkeit auf Plattenebene und seitlich benetzbare Flanken, die die automatisierte optische Inspektion (AOI) unterstützen. Damit sind sie ideal für die sich wandelnde Automobilbranche geeignet.
Diese neue Produktreihe bietet Entwicklern eine breite Auswahl an Mikro-Pin-MOSFETs mit verschiedenen RDS(on)-Werten in standardisierten Größen. Dies vereinfacht die Entwicklung und ermöglicht einen nahtlosen Wechsel zwischen verschiedenen MOSFET-Gehäusen, wodurch die Einführung von Nexperia MLPAK-Bauteilen erleichtert wird. Darüber hinaus zeichnen sich die MOSFETs durch hohe Leistung, exzellente Schalteigenschaften (niedrige Spitzen- und Schaltspannungen) und hohe Leistungsdichte aus. Dank ihrer hohen Avalanche-Festigkeit reduzieren sich die Anforderungen an Freilaufdioden oder sperrige Snubber in Schaltkreisen. Dies verringert die Anzahl der Bauteile und den Platzbedarf auf der Leiterplatte und trägt somit zur Senkung der Gesamtsystemkosten bei.
Diese Produkteinführung markiert den Beginn einer langen Reihe von MLPAK-Produkten von Nexperia und unterstreicht unser Engagement für leistungsstarke und skalierbare MOSFET-Lösungen. Durch die Kombination bewährter Qualität und Zuverlässigkeit mit einer robusten Lieferkette ermöglicht Nexperia Entwicklungsingenieuren die zuverlässige Bereitstellung effizienter Systeme.
