Renesas Electronics Corporation hat seine Chipsatzlösungen der dritten Generation (Gen 3) für DDR5 Multiplexed Rank Dual In-Line (MRDIMM)-Speichermodule vorgestellt. Diese ermöglichen Server-Geschwindigkeiten von bis zu 16.000 Megatransfers pro Sekunde (MT/s). Die neuen Lösungen sind darauf ausgelegt, den steigenden Bedarf an höherer Speicherbandbreite in KI-Rechenzentren, Cloud-Infrastrukturen und bei beschleunigten Rechenlasten zu decken.

Da KI-Modelle immer größer werden und Rechenlasten zunehmend größere Datenmengen erfordern, stehen Systemarchitekten vor der wachsenden Herausforderung, höhere Speicherbandbreiten bereitzustellen, ohne die Kompatibilität mit bestehenden Serverplattformen zu beeinträchtigen. Die MRDIMM-Lösungen der dritten Generation von Renesas bieten eine um 25 % höhere Speicherbandbreite als ihre Lösungen der zweiten Generation und nutzen dabei weiterhin die bestehende DDR5-Infrastruktur. Dadurch können Serverplattformen eine höhere Leistung erzielen, ohne dass grundlegende Architekturänderungen erforderlich sind.

Renesas bietet weiterhin eine praxiserprobte, produktionsreife MRDIMM-Plattform an, die MRCDs, MDBs, Power-Management-ICs (PMICs), serielle Präsenzerkennungskonzentratoren (SPDs) und Temperatursensoren umfasst. Dieser Plattformansatz ermöglicht es Kunden, die MRDIMM-Leistung über Generationen hinweg zu skalieren, die Designkontinuität zu wahren und die Implementierung zu beschleunigen.

MRDIMM Gen 3 baut auf der bewährten MRDIMM-Architektur der Gen 2 auf und bietet erweiterte Leistung bei gleichbleibenden DIMM-Formfaktoren und Systemkompatibilität. Gen 3 verbessert zudem die Systemtransparenz und -stabilität, unter anderem durch eine Statusanzeige für den Device Equalization Self-Training Mode (DESTM). Dieser ermöglicht es Anwendern, Empfänger-Timing und EQ-Training präzise abzustimmen, um den Headroom zu maximieren.

Neben Leistungsverbesserungen wurden die Gen 3 MRDIMM-Lösungen von Renesas mit Blick auf Systemenergieeffizienz entwickelt. So können Kunden steigende Bandbreitenanforderungen mit den thermischen und Leistungsaufnahmebeschränkungen des Systems in Einklang bringen. Detaillierte Vergleiche des Stromverbrauchs finden Sie in der beiliegenden Produktdokumentation.

„AMD unterstützt seit Langem offene, standardbasierte Technologien, die Innovationen in Rechenzentren vorantreiben und mehr Flexibilität für die sich stetig weiterentwickelnden KI- und HPC-Workloads bieten“, so Amit Goel, Corporate Vice President Enterprise AI and Compute Platform Solutions Engineering bei AMD. „Innovationen bei Speicherformaten der nächsten Generation, wie MRDIMM und dem Renesas-Chipsatz, tragen maßgeblich dazu bei, dass die Branche höhere Bandbreite, gesteigerte Effizienz und kontinuierliche Plattform-Skalierbarkeit realisieren kann.“
„KI-Trainings- und Inferenz-Workloads definieren die Systemspeicheranforderungen für Rechenzentrumsinfrastrukturen grundlegend neu“, erklärt Sameer Kuppahalli, Vice President und General Manager der Memory Interfaces Division bei Renesas. „Um den enormen Anforderungen dieser Workloads an Speicherkapazität und -leistung gerecht zu werden, ist Renesas mit der Einführung der dritten Generation von Chipsatzkomponenten für MRDIMMs weiterhin branchenführend.“ Unsere Kunden nutzen die gesamte Palette der Renesas-Chipsatzkomponenten, um die Grenzen von Speicherleistung und -kapazität kontinuierlich zu erweitern.“

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