In den letzten Jahren haben die zunehmende Komplexität und der steigende Energiebedarf kompakter Geräte den Einsatz größerer Akkus erforderlich gemacht. Dies verringert jedoch den verfügbaren Platz für die Montage von Komponenten. Gleichzeitig ist die Akkugröße begrenzt, weshalb die Minimierung von Energieverlusten durch die montierten Komponenten entscheidend für eine effizientere Akkunutzung ist.
Um diesem Bedarf gerecht zu werden, setzt sich die Entwicklung von Wafer-Level Chip Sized Packages (WLCSPs) in der Industrie immer mehr durch. Diese Gehäuse ermöglichen eine stärkere Miniaturisierung bei gleichzeitiger Beibehaltung der erforderlichen Eigenschaften. ROHM nutzt seine Stärken als Hersteller integrierter Schaltungen, um den Verdrahtungswiderstand (der bei herkömmlichen diskreten Prozessen gestiegen ist) deutlich zu reduzieren. Das Ergebnis ist ein kompakter Leistungs-MOSFET mit geringen Verlusten.
Der RA1C030LD wird im Wafer-Level-Chip-Gehäuse DSN1006-3 (1,0 mm × 0,6 mm) angeboten. Dieses nutzt ROHMs proprietären IC-Prozess für geringe Verlustleistung und weitere Miniaturisierung. Der Gütefaktor, der das Verhältnis von Leitungs- zu Schaltverlusten (Leitungswiderstand × Qgd) angibt, ist branchenführend und liegt 20 % unter dem von Standardprodukten in Gehäusen gleicher Größe (1,0 mm × 0,6 mm oder kleiner). Dies ermöglicht eine deutlich kleinere Leiterplattenfläche und höhere Effizienz in einer Vielzahl kompakter Geräte. Gleichzeitig bietet ROHMs einzigartige Gehäusestruktur einen isolierenden Schutz der Seitenwände (im Gegensatz zu Standardprodukten in demselben Gehäuse ohne diesen Schutz). Dadurch wird das Risiko von Kurzschlüssen durch Kontakt zwischen Komponenten in kompakten Geräten, die aufgrund von Platzmangel eine hohe Packungsdichte benötigen, reduziert und somit ein sichererer Betrieb gewährleistet.
ROHM wird auch in Zukunft Produkte mit noch geringerem Leitungswiderstand in kleineren Gehäusen entwickeln, die durch Effizienzsteigerung in einer Vielzahl kompakter Geräte zur Lösung gesellschaftlicher Probleme wie dem Umweltschutz beitragen.
Spezifikationen
Anwendungsbeispiele
Audiogeräte (z. B. kabellose Kopfhörer),
tragbare Geräte wie Smartwatches, Datenbrillen und Action-Kameras
, Smartphones
Sie eignen sich auch zum Schalten einer breiten Palette dünner und kompakter Geräte.
