Die Wireless Xpress BGX13x Module bieten Bluetooth 5-Kompatibilität sowohl im SiP- (System-in-Package) als auch im PCB-Modulformat für eine Vielzahl von IoT-Anwendungen, darunter Smart-Home-Geräte, Sensoren und industrielle Überwachungssysteme.

Die Wireless Xpress BGX13x-Module von Silicon Labs ermöglichen eine kabellose Bluetooth Low Energy (BLE)-Lösung, die keine Entwicklung eigener Firmware erfordert. Über die UART-Schnittstelle der Module können eingebettete Systeme via Bluetooth Low Energy mit Smartphones und anderen BGX-Geräten kommunizieren. Nutzer können Bluetooth-fähige Produkte zudem drahtlos (OTA) über die integrierten Geräteverwaltungsfunktionen verwalten und aktualisieren. Mit dem Zentri Device Management Service (DMS) von Silicon Labs können Endnutzer Firmware einfach installieren und aktualisieren, Gerätestatus in Echtzeit anzeigen und Produkteinstellungen über mobile Apps anpassen.

Sowohl das BGX13P-PCB-Modul als auch das BGX13S-SiP verfügen über einen integrierten Bluetooth-Stack, der über einen Xpress-API-Befehl gesteuert wird, sowie über eine vorprogrammierte Firmware zum Ersetzen von Drähten. Die Module benötigen insgesamt nur 51 mm² Leiterplattenfläche. Beide Module sind zudem Bluetooth-, CE-, FCC-, Japan- und Südkorea-zertifiziert.

Die Module sind mit dem Wireless Xpress BGX13P Starter Kit kompatibel, welches eine BGX13P-Erweiterungsplatine mit einem vorinstallierten BGX13P-Modul enthält. Die BGX13P-Erweiterungsplatine kann im Standalone-Modus mit einem PC über den USB-Anschluss oder im simulierten Embedded-Host-Modus mit einem Silicon Labs EFM8- oder EFM32-Starterkit betrieben werden.

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