Das Team richtet sich an Hersteller von Leistungsmodulen auf Basis von Si-, SiC- und GaN-Technologien, bei denen die Zuverlässigkeit der Übergänge und Verkapselungen entscheidend für die endgültige Leistungsfähigkeit des Geräts ist.
Zerstörungsfreie Prüfung für moderne Montageprozesse.
Die zunehmende Verbreitung von Silber- (Ag-Sintern) und Kupfer-Verbindungstechnologien (Cu-Sintern) erfordert Prüfgeräte, die die Qualität innerer Schnittstellen zerstörungsfrei überprüfen können. Das X-SAM M51 nutzt Hochfrequenz-Ultraschall, um interne Bilder des Bauteils zu erzeugen und Defekte wie Delaminationen, Lunker, Risse, Porosität oder Haftungsprobleme zwischen Materialien zu erkennen.
Dank seiner zerstörungsfreien Analysemöglichkeiten ermöglicht das System die Validierung von Fertigungsprozessen, die Optimierung von Sinterparametern und die Durchführung regelmäßiger Qualitätskontrollen sowohl an Prototypen als auch in der Kleinserienfertigung.
wurde für Labore und Forschungs- und Entwicklungsumgebungen konzipiert und
verfügt über eine Desktop-Konfiguration, die die Integration in Forschungslabore, Technologiezentren und Verfahrenstechnikabteilungen erleichtert. Das System umfasst ein sicheres, geschlossenes Gehäuse, eine dedizierte Workstation, einen 2K-Monitor und eine von AMX entwickelte Software-Schnittstelle zur Vereinfachung der akustischen Bildaufnahme und -analyse.
Zu den wichtigsten integrierten Funktionen gehören:
Hochpräzise akustische Mikroskopie,
Fehleranalyse mittels Fehlerkartierung,
Durchscan-Funktion für erweiterte interne Inspektionen,
Konfiguration und Speicherung von Testparametern,
optionale Fernwartungstools,
intuitive Bedienung für Forschung und Entwicklung sowie Qualitätskontrolle,
Überprüfung von Sinterverbindungen und fortschrittlichen Verkapselungen.
Eine der Hauptanwendungen des X-SAM M51 ist die Inspektion von Leistungsmodulen, die Sinterprozessen unterzogen wurden – eine Technologie, die aufgrund ihrer hohen Wärmeleitfähigkeit und ihrer Fähigkeit, bei hohen Temperaturen zu arbeiten, zunehmend bei Siliziumkarbid- (SiC) und Galliumnitrid- (GaN) Bauelementen eingesetzt wird.
Das System ermöglicht die Überprüfung der Schnittstellenqualität nach dem Sintern, der Mehrschichtmontage und fortschrittlichen Fügeverfahren, die in folgenden Bereichen eingesetzt werden:
Leistungsmodule für Elektrofahrzeuge,
industrielle Umrichter,
Energiespeichersysteme,
Elektronik für erneuerbare Energien,
Bahn- und Luftfahrtanwendungen
sowie Rechenzentrums- und Hochleistungsrechnerinfrastruktur.
Automatisierung und Rückverfolgbarkeit in der Elektronikfertigung:
Das X-SAM M51 ist Teil der von AMX Automatrix für die Leistungselektronik entwickelten Plattform zur akustischen Inspektion. Das Unternehmen bietet zudem vollautomatische Versionen für Produktionslinien an, die vollständige Arbeitsabläufe von der Prototypenentwicklung bis zur Serienfertigung mit integrierter Rückverfolgbarkeit und Qualitätskontrolle ermöglichen.
Laut AMX bietet die Kombination aus Sinter- und Akustikmikroskopie-Technologien eine effektive Methode zur Verbesserung der Zuverlässigkeit von Leistungsmodulen der nächsten Generation und zur Reduzierung der Kosten vorzeitiger Ausfälle in anspruchsvollen Anwendungen.
Hauptmerkmale
: Technologie: Rasterakustische Mikroskopie (SAM).
Gerätetyp: Tisch-Akustikmikroskop.
Anwendung: Zerstörungsfreie Prüfung elektronischer Module.
Einsatzumgebungen: Labor, Forschung & Entwicklung und Reinräume.
Analysefunktionen: Fehlerkartierung und Durchlichtanalyse.
AMX-Schnittstelle zur Datenerfassung und -analyse.
Prüfung von Sinterprozessen und anderen Fügetechnologien.
Kompatibel mit Qualitätskontroll- und Prozessvalidierungssoftware in der Leistungselektronik.
