Der i-Cube10 (YRH10) wurde als Nachfolger des bewährten i-CubeIID (YHP-2D) entwickelt, der sich durch sein platzsparendes Design sowie seine hohe Produktivität und Vielseitigkeit auszeichnet und standardmäßig mit einem Hybrid-Bauteilplatzierer und Wafer-Feeder ausgestattet ist. Der neue i-Cube10 (YRH10) bietet dieselbe hohe Verarbeitungskompatibilität und verarbeitet eine breite Palette elektronischer Bauteile und Halbleitergehäuse. Er zeichnet sich jedoch durch einen um 50 % höheren Durchsatz und eine höhere Montagegenauigkeit aus und erreicht eine Chip-Montagegeschwindigkeit von 10.800 Stück pro Stunde (CPH) ab Wafer-Zuführung bei einer Montagegenauigkeit von ±15 μm.
Die Hauptmerkmale sind: 1) Hohe Produktivität durch Optimierung der Erkennungskamerafunktionen für Montagekopf und Wafer, Bauteilerkennung mittels der am Kopf montierten Scankamera, Verwendung eines 10-Düsen-Montagekopfes und beschleunigter Waferwechsel; sowie verbesserte Montagegenauigkeit durch Verwendung eines hochsteifen Förderbandes, optimierte Achsensteuerung, Wärmekompensationsfunktion usw.; 2) Hohe Vielseitigkeit, die die Montage von SMD-Bauteilen und Waferkomponenten mit einer einzigen Einheit ermöglicht; und 3) Benutzerfreundliche Funktionen, wie z. B. ein Konfigurationsprogramm für die Waferaufnahme, mit dem die Bedingungen der Waferteile optisch eingestellt werden können, eine neu entwickelte Benutzeroberfläche mit höherer Benutzerfreundlichkeit und eine Zuführkapazität, die sich im Vergleich zu Vorgängermodellen verdoppelt.
Markthintergrund und Produktbeschreibung:
In den letzten Jahren haben sich die Trends hin zu kleineren, dünneren Bauteilen, geringerem Stromverbrauch, höherer Funktionalität und größerer Diversifizierung in der Elektronikkomponentenmontage und Halbleitergehäusefertigung beschleunigt, und die Implementierung immer ausgefeilterer Prozesse schreitet voran. Der Markt verlangt daher heute nicht nur eine höhere Montagegenauigkeit als je zuvor, sondern auch eine gesteigerte Produktivität, was sich direkt auf die Verpackungskosten auswirkt.
Der neue i-Cube10 (YRH10) ist die erste Neuentwicklung seit 14 Jahren – seit 2007 – und eine schnelle Antwort auf die genannten Veränderungen und Marktanforderungen. Er bietet eine 50%ige Verbesserung gegenüber Vorgängermodellen hinsichtlich Montagegenauigkeit und Produktivität. Dank der Möglichkeit, verschiedene Komponententypen wie SMD-Bauteile und Waferkomponenten mit einem einzigen Gerät zu bestücken, wollen wir unsere Vertriebsaktivitäten im Bereich elektronischer Bauteile und Halbleitergehäuse weiter stärken.
Mit unserem einzigartigen 1-Stop-Smart-Solution-Konzept nutzen wir unsere Position als branchenführender Hersteller mit einem kompletten Sortiment an SMT-Ausrüstung – von SMD-Lagern, Lötpastendruckern und Klebstoffspendern bis hin zu Oberflächenbestückungsautomaten und AOIs – und schaffen intelligentere Fabriken durch eine hochgradige Integration und Koordination unserer Anlagen, wodurch die Notwendigkeit von Black Boxes entfällt.
Produktmerkmale:
1) Hochgeschwindigkeits- und hochpräzise Montage:
Der Betrieb des Montagekopfes und der Waferkammer wurde optimiert, wodurch Wartezeiten vermieden werden. Durch die Ausstattung des Kopfes mit einer Scankamera erfolgt die Bauteilerkennung nach der Waferaufnahme während der Bewegung. Dies ermöglicht den kürzesten Weg zur Montageposition und sorgt für einen effizienten Arbeitszyklus. Zudem wurde die Anzahl der Düsen am Montagekopf von 4 auf 10 erhöht, wodurch die Anzahl der benötigten Kopfzyklen pro zu montierender Bauteilanzahl drastisch reduziert wird. Dank dieser Merkmale erreicht der i-Cube10 (YRH10) eine hohe Montagegeschwindigkeit von 10.800 Chips pro Stunde (bei Waferzufuhr).
Die Waferwechselzeit wurde ebenfalls verkürzt, und es ist sogar möglich, Produkte mit mehreren Chips herzustellen, die einen häufigen Waferwechsel erfordern, ohne Leistungseinbußen hinnehmen zu müssen.
Diese Einheit trägt außerdem zu einer qualitativ hochwertigen Produktion bei, indem sie unser Kugel-/Präge-Komponentenerkennungssystem effektiv nutzt, das durch die Entwicklung unserer Flip-Chip-Fixierer, wie beispielsweise des YSB55w, optimiert wurde.
Darüber hinaus wurde die Rahmensteifigkeit eingehend geprüft. Um die dynamischen Vibrationen während des Spindelbetriebs zu reduzieren, wurde ein hochsteifes Förderband eingesetzt. Durch die Optimierung der Achsensteuerungsparameter, eine Wärmekompensationsfunktion und weitere Maßnahmen konnte die hohe Montagegenauigkeit der Einheit von ±15 μm (μ+3σ) erreicht und aufrechterhalten werden.
2) Hohe Vielseitigkeit.
Da der i-Cube10 (YRH10) verschiedene Bauteiltypen wie SMD-Bauteile und Wafer-Komponenten bestücken kann, genügt für Montagevorgänge ein einzelnes Gerät, anstatt die Aufgaben wie bisher auf mehrere Geräte verteilen zu müssen. Dies reduziert Kosten und Platzbedarf.
Das Gerät verfügt außerdem über verschiedene Funktionen, die seine große Vielseitigkeit ermöglichen, wie zum Beispiel eine Nonstop-Waferzuführungseinheit, die bis zu 10 Wafer konfigurieren kann, Kompatibilität mit Leiterplatten bis zu einer Größe von 330 mm (L) × 250 mm (B), automatischer Werkzeugwechsel und eine doppelte Push-Up-Einheit.
Darüber hinaus ist die i-Cube10 (YRH10) auch mit dem automatischen Ladesystem kompatibel, für das Yamaha-Oberflächenbestückungsautomaten bekannt sind, und kann jederzeit Bandspulenkomponenten zuführen, ohne die Produktion zu unterbrechen oder die Auswahl der Zufuhrzeit zu erfordern.
3) Einfache Bedienung:
Mit dem Konfigurationsprogramm für die Wafer-Aufnahmebedingungen können Sie die Bedingungen für die Wafer visuell festlegen. Dadurch ist die Bedienung kinderleicht und steigert die Effizienz des Bedieners.
Darüber hinaus bietet der i-Cube10 (YRH10) zahlreiche benutzerfreundliche Funktionen, wie eine neu entwickelte, intuitivere Benutzeroberfläche und eine doppelt so hohe Zuführungskapazität wie bei Vorgängermodellen.
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