Die Module basieren auf einem Infineon AIROC SoC und bieten robuste Leistung mit integrierter Sicherheit, flexibler Softwareintegration und vielfältigen Antennenoptionen. Sie sind für Umgebungen mit hohen Zuverlässigkeitsanforderungen konzipiert, kompatibel mit LE Audio und Auracast und ermöglichen die schnelle Integration in drahtlose Systeme der nächsten Generation.
Technische Merkmale:
Basierend auf dem Infineon Technologies AIROC™ CYW55310 SoC, entwickelt für drahtlose Konnektivitätsanwendungen der nächsten Generation.
Volle Kompatibilität mit der Bluetooth Core 6.0-Spezifikation, einschließlich Bluetooth Classic (BR/EDR) und allen aktuellen Bluetooth LE-Funktionen.
Unterstützung für LE Audio, LC3-Codec, isochrone Kanäle und Auracast™ Broadcast Audio-Technologie für Mehrpunkt-Audio- und drahtlose Broadcasting-Anwendungen.
Integrierter 192-MHz-Arm-Cortex-M33-Prozessor mit 2 MB ROM und 768 KB SRAM für die Ausführung lokaler Anwendungen oder erweiterter Verarbeitungsfunktionen.
Erweiterte Sicherheitsfunktionen durch TrustZone® und CryptoCell-312, insbesondere relevant für kritische medizinische und industrielle Anwendungen.
Konfigurierbare Sendeleistung bis zu +10 dBm, mit Unterstützung für Klasse-1-Reichweite und Empfangsempfindlichkeit bis zu -110,5 dBm.
Breiter industrieller Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis +85 °C, geeignet für anspruchsvolle Umgebungen und Anwendungen mit hohen Verfügbarkeitsanforderungen.
Fortschrittliche Audio-Schnittstellen mit Unterstützung für TDM, I²S und PCM ermöglichen HFP-, A2DP-, LE-Audio- und Mehrkanal-Audioanwendungen.
Verschiedene Antennenoptionen stehen zur Verfügung: integrierte Antenne, MHF4-Anschluss für externe Antennen oder HF-Ausgang über Leiterbahn.
Flexible Integrationsarchitekturen umfassen den Betrieb mit Linux- oder Android-Prozessoren, Mikrocontrollern mit RTOS oder sogar den hostlosen Betrieb mit Infineon ModusToolbox.
