Wenn die aktuell dünnste Bauform für einige unserer anspruchsvollen Kunden nicht ausreicht, gehen wir noch einen Schritt weiter und überwinden die vermeintliche Grenze des Machbaren mit dem neuen, noch dünneren DFN-Optokoppler-Gehäuse. Dieses ultradünne Gehäuse ist 25 % dünner als das 2 mm hohe Mini-Flat-Gehäuse und bis zu 60 % dünner als das gängigste 4-Pin-DIP-Gehäuse auf dem Markt. Diese signifikante Reduzierung der Dicke wird durch unsere patentierte Double Molded Co-planar Technology (DMC™) ermöglicht. Sie trägt dazu bei, eine Isolationsspannung von 2,5 kVrms/min bei gleichzeitigem internen physikalischen Isolationsabstand von ≥ 0,4 mm zu erreichen. Hinsichtlich der optischen Leistung bietet der neue CTP17-Fototransistor eine CTR-Leistungsgarantie und einen niedrigen Ansteuerstrom von 1 mA. Dies sind einige der wichtigsten Vorteile des CTP17-Bausteins:
– Garantierte Stromübertragungsrate (CTR) von 100 % bis 300 % unter Testbedingungen mit IF = 1 mA / Vce = 5 V für flexible Designs bei niedrigen Strömen sowie für eine insgesamt höhere Systemleistung und -effizienz. Weitere CTR-Optionen werden in Kürze verfügbar sein.
- Patentiertes Dual-Mold-Coplanar-Design (DMC™) für erstklassige Hochspannungsisolation und hohe Gehäuserobustheit bei ultradünner Bauform. - Hochspannungsisolation von 2,5 kVrms/min mit ≥ 0,4 mm interner physikalischer Isolierung
- Hohe Betriebstemperatur (110°C- und 125°C-Version) zur Verbesserung der allgemeinen Hochtemperaturzuverlässigkeit - Kann dank eines einzigartigen DFN-Gehäusedesigns problemlos zu einem Zwei- und Vierkanalgerät erweitert werden, um ein System mit hoher Packungsdichte zu bedienen.
100 % bleifrei und RoHS-konform, optional auch halogenfrei erhältlich, um allen Umweltinitiativen gerecht zu werden. Verfügbarkeit: Bitte wenden Sie sich an Ihren nächstgelegenen CT Micro-Vertriebspartner.
