Eine bestimmte Anzahl von GPIO-Pins befindet sich am Rand des Moduls, die restlichen GPIO-Pins auf der Unterseite. Insgesamt ermöglicht das Modul den Zugriff auf alle 32 GPIO-Pins des Chips. Trotz seiner Hybrid-Bauform mit gelochten Anschlüssen und LGA-Sockel ist das Modul etwa so groß wie eine Zwei-Cent-Münze. Dadurch vereint es die Vorteile beider Bauformen, ohne Kompromisse bei der Größe einzugehen, und bietet eines der besten Pin-zu-Größe-Verhältnisse für Bluetooth-Module auf dem Markt. Die Randpins erleichtern das manuelle Löten und unterstützen die Verwendung kostengünstiger, zweilagiger Leiterplatten sowie optischer Inspektionsverfahren, wodurch teure Röntgengeräte überflüssig werden.
Das Modul verfügt außerdem über einen integrierten ARM Cortex-M33-Mikrocontroller mit großzügigen 1,5 MB Flash-Speicher und 256 KB RAM.
Tomislav Tipura, Produktmanager bei Panasonic Industry, erklärt: „Unser neuestes Bluetooth-Modul, das PAN B511-1C, zeichnet sich durch hochkomplexe und ausgefeilte Algorithmen aus. Wir bieten drei verschiedene Spezifikationsvarianten an, um ein breites Anwendungsspektrum zu ermöglichen. So sind die Module beispielsweise mit einem zusätzlichen integrierten Quarz für einen energieeffizienten Batteriebetrieb und zusätzlichen 4 MB Flash-Speicher für komplexere Anwendungen erhältlich. Wir sind überzeugt, dass unsere Kunden dieses Modul aufgrund seiner Vielseitigkeit und Leistungsfähigkeit zu einem wettbewerbsfähigen Preis schätzen werden.“
Mit einer Ausgangsleistung von 8 dBm eignet sich das Modul ideal für den europäischen Markt. Zu den wichtigsten Zielanwendungen zählen Beleuchtung, Haushaltsgeräte, industrielle Sensoren, medizinische Geräte, tragbare Gesundheitsgeräte, Energiemanagementsysteme und Solarparks. Darüber hinaus ist das PAN B511-1C optimal für Matter-Anwendungen geeignet, da es mit zusätzlichem Flash-Speicher ausgestattet und vollständig mit dem PAN MAX-Service kompatibel ist, was die Matter-Produktion und -Einführung vereinfacht. Das Modul wird in drei verschiedenen Spezifikationsvarianten erhältlich sein, um den unterschiedlichen Projektanforderungen gerecht zu werden.
Das Bluetooth-Modul PAN B511-1C wird nach CE RED, FCC, ISED und MIC zertifiziert sein. Muster sind bereits verfügbar, und die Serienproduktion soll im Juni 2025 beginnen.
