Die neuen Anschlussstifte sind für Ströme über 9 A ausgelegt und eignen sich daher ideal für Leistungsanwendungen. Dank ihrer Kompatibilität mit den Harwin-Einzelkontakt-Sockeln lassen sie sich direkt in Verbindungen einbauen. Beispielsweise können sie als Bondstifte für größere SYCAMORE-Kontakte oder mit dem doppelseitigen SMD-Leiterplattensockel von Harwin verwendet werden. Die
Harwin-Anschlussstifte sind für das Durchlöten durch Leiterplatten bis zu 1,6 mm Dicke konzipiert. Sie sind in Ausführungen mit einer Höhe über der Leiterplatte von 5 mm, 8,1 mm, 9,5 mm, 15,3 mm und 21,65 mm erhältlich. Dadurch decken sie einen breiten Bereich an Leiterplattenabständen ab, der aufgrund von Fertigungstoleranzen üblich ist. Dies bedeutet, dass andere Verbindungen auf der Leiterplatte, die nur geringe Abweichungen im Leiterplattenabstand tolerieren, ohne zusätzlichen Druck voll funktionsfähig bleiben. Mit einer Zinn- oder Goldoberfläche bieten diese Produkte hohe Beständigkeit und gewährleisten eine lange Lebensdauer.
„Wir verzeichnen eine steigende Nachfrage nach unseren größeren SYCAMORE- und SMT-Buchsen, beispielsweise für Ladestationen für Elektrofahrzeuge. Bislang war jedoch nur eine sehr begrenzte Anzahl von Anschlussstiften mit den entsprechenden Eigenschaften auf dem Markt erhältlich. Daher haben wir uns entschieden, unsere Kunden mit Anschlussstiften größeren Durchmessers zu unterstützen, die unser bestehendes Produktsortiment ergänzen“, betont Neil Moore, Produktmanager für EMV- und Industriesteckverbinder bei Harwin. „Kunden, die bisher keine passende Lösung gefunden haben, können sich somit direkt an uns wenden. Wir sehen konkrete Einsatzmöglichkeiten für diese neuen Anschlussstifte in zahlreichen Branchen, darunter Messgeräte, Instrumentierung, Satellitentechnik und Robotik.“

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