Dies ermöglicht präzise Entfernungsmessungen und eine verbesserte drahtlose Kommunikation. Das PAN B611-1 wurde ursprünglich im Februar 2025 als PAN B511-1 angekündigt.

Die 32 Pins des nRF54L15 sind in einem Hybridgehäuse mit geriffelten Kanten und LGA-Pins angeordnet. Eine bestimmte Anzahl von Pins befindet sich an der Kante, um die Prototypenerstellung zu vereinfachen, während die restlichen GPIO-Pins auf der Unterseite liegen. So können Anwender das Potenzial der drahtlosen SoC-Plattform voll ausschöpfen. Das Modul zeichnet sich durch seine sehr kleinen Abmessungen von nur 10,35 mm × 9,8 mm × 1,9 mm aus. Dadurch vereint es die Vorteile beider Welten, ohne Kompromisse bei der Größe einzugehen, und bietet eines der besten Pin-zu-Größe-Verhältnisse aller derzeit erhältlichen Bluetooth-Module. Die Kantenpins erleichtern das manuelle Löten und unterstützen kostengünstige 2-Lagen-Leiterplattendesigns sowie optische Inspektionsverfahren, wodurch teure Röntgengeräte überflüssig werden.

Das Modul basiert auf dem nRF54L15 und verfügt über einen offenen Embedded-Anwendungsprozessor auf Basis des ARM Cortex-M33-Prozessors mit einer Taktfrequenz von bis zu 128 MHz für leistungsstarke Embedded-Systeme sowie 256 kB RAM. Zusätzlich bietet das Modul 1,5 MB nichtflüchtigen Speicher, der auf dem SoC verfügbar ist.

Panasonic ergänzt das Modul jedoch um weitere Funktionen. Pascal Maier, Director of IoT Devices bei Panasonic Industry, erklärt: „Unser neuestes Bluetooth PAN B611-1-Modul ist ein vielseitiges Gerät, das ein breites Anwendungsspektrum unterstützt – von stromsparenden, batteriebetriebenen Lösungen bis hin zu hochkomplexen Anwendungen wie Matter sowie anspruchsvollen Funktionen mit rechenintensiven Algorithmen wie Channel Sounding. Daher bieten wir verschiedene Spezifikationsvarianten an, um ein breites Anwendungsspektrum zu ermöglichen.“ Die Module sind beispielsweise mit einem zusätzlichen integrierten Quarz für einen energieeffizienten Batteriebetrieb und 4 MB zusätzlichem Flash-Speicher für komplexere Anwendungen erhältlich. Wir sind überzeugt, dass unsere Kunden dieses Modul aufgrund seiner Vielseitigkeit und Leistungsfähigkeit zu einem wettbewerbsfähigen Preis lieben werden.


Mit einer Ausgangsleistung von 8 dBm ist das Modul ideal für den europäischen Markt geeignet. Zu seinen Hauptanwendungsbereichen zählen Beleuchtung, Haushaltsgeräte, industrielle Sensoren, medizinische Geräte, tragbare Gesundheitsgeräte, Energiemanagementsysteme und Solarparks.

Darüber hinaus eignet sich das PAN B611-1 ideal für Matter-Anwendungen, da spezielle Varianten mit zusätzlichem Flash-Speicher verfügbar sind. Es ist vollständig kompatibel mit dem PAN MAX-Service, was die Produktion und Markteinführung von Matter-Produkten vereinfacht. Neben Matter unterstützt dieses vielseitige Modul auch eine Vielzahl von Funkprotokollen im 2,4-GHz-Band, darunter Bluetooth LE, Bluetooth Mesh und IEEE 802.15.4. Dadurch wird die Nutzung von ZigBee und Thread sowie weiterer proprietärer Technologien von Drittanbietern ermöglicht. Dies erleichtert die Produktentwicklung für Smart-Home-Standards wie Matter und ZigBee und ermöglicht sogar die gleichzeitige Ausführung mehrerer Funkprotokolle.
Das Bluetooth-Modul PAN B611-1 ist mit integrierter Chipantenne (-1C) oder als Bottom-Pad-Version (-1B) erhältlich, um unterschiedlichen Projektanforderungen gerecht zu werden. Es ist zertifiziert für Europa (CE RED), Großbritannien (UKCA), die USA (FCC), Kanada (ISED) und Japan (MIC).

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