Powertip, vertreten durch RC Microelectronics, präsentiert seine neuesten Innovationen. Dazu gehören die Verbesserungen, die durch die OPTICAL Bonding-Technik erzielt wurden. Dabei wird ein transparentes Harz (OCR – Optical Clear Resin) zwischen dem LCD und dem Schutzglas platziert.
Dieses Harz fixiert das Glas auf dem LCD, wodurch Luft zwischen den Oberflächen vermieden und Kondensation, Staub und Schmutzpartikel verhindert werden; gleichzeitig werden die Lesbarkeit verbessert und die Stoßfestigkeit erhöht.
Ihr Katalog umfasst Lösungen in Größen von 1,44" bis 12,1", verschiedene Touch-Typen, verschiedene Stärken von Schutzglas und sie bieten uns die Komplettlösung, indem sie Steuerplatinen in ihr Portfolio aufnehmen.
Feasycom, vertreten durch Mecter SL in Spanien und Portugal, bietet verschiedene Lösungen für die Entwicklung Bluetooth-fähiger Geräte an, von Bluetooth Classic-Modulen für die serielle Übertragung bis hin zu Bluetooth Low Energy (BLE)-Plattformen auf Basis von SoCs von Nordic Semiconductor.
Eine davon ist...
Same Sky® und seine Audio-Sparte haben die Markteinführung von Testboxen für die Lautsprecher-Prototypenentwicklung bekannt gegeben. Diese Boxen, die zunächst Miniatur-Lautsprecherrahmen mit rechteckigen Abmessungen von 15 x 11 mm, 16 x 9 mm und 18 x 13 mm aufnehmen, erzeugen einen akustischen Hohlraum von ca. 1 cm³.
Advanced Energy Industries, Inc. hat ein neues 1100-W-Leistungsfaktorkorrekturmodul (PFC) zur Platinenmontage angekündigt: die branchenweit erste Lösung dieser Art im „Halbziegel“-Formfaktor.
Das Modell Advanced Energy AIH03ZPFC ist für Anwendungen in Systemen konzipiert...
Die Vela IF310 Module von Ezurio kombinieren Bluetooth Classic und Bluetooth LE 6.0 Konnektivität mit fortschrittlichen Audiofunktionen und ermöglichen so eine zuverlässige drahtlose Kommunikation für Anwendungen in der Automobil-, Medizin- und Industriebranche.
Mit dem HSI-H-MTD®-Kabelsatz präsentiert Rosenberger eine hybride Verbindungslösung, die das bewährte HSI (High-Speed Implement Bus)-Steckverbindersystem auf der Traktorseite mit dem kompakten H-MTD®-Hochgeschwindigkeitsdatenstecker auf der Anhängerseite kombiniert.
Die Texas Instruments CC330xMOD SimpleLink™ Module ermöglichen es Entwicklern, fortschrittliche drahtlose Konnektivität schnell und einfach in eingebettete Systeme zu integrieren, wodurch die Designkomplexität und die Markteinführungszeit deutlich reduziert werden.
Das Telit Cinterion SL871K2 GNSS-Modul wurde für die präzise und zuverlässige Positionsbestimmung in anspruchsvollen IoT- und Navigationsanwendungen entwickelt. Dieser Einzelfrequenz-Mehrkonstellationsempfänger kann gleichzeitig bis zu vier GNSS-Konstellationen empfangen, darunter GPS,...
SparkLAN, in Spanien und Portugal vertreten durch Mecter SL, bietet drei industrietaugliche Funkmodule an, die den technologischen Übergang von Wi-Fi 5 und Wi-Fi 6E zum fortschrittlichen Wi-Fi 7 abdecken. Dieses Sortiment ermöglicht Entwicklern die Auswahl der optimalen Lösung für ihre Anforderungen.
Siemens gab in enger Zusammenarbeit mit NVIDIA bekannt, dass sein hardwaregestütztes Verifikations- und Validierungssystem Veloce™ proFPGA CS Systemdesignern und Architekten die Erstellung optimierterer Designs ermöglicht, indem es Milliarden von Verifikationszyklen ausführt und erfasst, bevor...
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