Die wichtigsten Merkmale des neuen Katalogs:
Das Sortiment an Klemmenblöcken wurde deutlich erweitert, beispielsweise durch die Einführung der IDC-Technologie (Isolated Displacement Contact) und geschlechtsneutraler Ausführungen mit 3,81 mm und 5,08 mm Rastermaß. Neu im Bereich Board-to-Board-Verbindungen ist ein SMD-Steckverbinder für LED-Leiterplatten mit 1,50 mm Rastermaß. Der Kommunikationsbereich wurde um den neuen USB 3.1 SuperSpeed+ Standard erweitert. Steckverbinder der Typen A und C sowie passende Kabel sind erhältlich. Auch der USB 2.0 Standard wurde um kompakte Module ergänzt. Die ZIF-Steckverbinderfamilie ist um eine Scharniervariante im 0,5-mm-Bereich mit nur 1 mm Höhe gewachsen.
Zwei neue Kabel-zu-Leiterplatten-Varianten mit 2,54 mm Rastermaß stehen für die Verbindung von Kabeln mit Leiterplatten zur Verfügung. Die Autocom-Serie ist als IDC-Version sowie als Crimp-Variante Intercom für einzelne Kabel mit entsprechenden Steckern erhältlich. Der neue UHS-II-Standard für SD-4.0-Speicherkarten hat zur Entwicklung eines neuen Kartenhalters geführt. Dieses Produkt ist auch als Standardprodukt erhältlich. Außerdem wurden neue Sicherungshalter und Mini-Drucktaster entwickelt.
TE Connectivity entwickelt RayFlite RFHVE-Kabel für Elektro- und Hybridflugzeuge
Die Hochspannungskabel RayFlite RFHVE von TE Connectivity sind ab sofort bei Mouser Electronics erhältlich. Diese Produktlinie ist für die Stromversorgung von Elektro- und batteriebetriebenen Hybridflugzeugen konzipiert, deren elektrische Systeme ….
